[E-DailySOYEON KIM 记者] 得益于人工智能（AI）半导体市场的繁荣，三星电子和SK海力士的现金储备总额已超过329万亿韩元。短短3个月内，这一数字增长了51万亿韩元以上。 这主要得益于全球科技巨头扩大对AI基础设施的投资，导致高带宽内存（HBM）等高附加值半导体需求激增，从而显著提升了两家公司的现金创造能力。两家公司正凭借雄厚的资金实力，在扩大半导体生产设施和研发（R&D）投资的同时，也在加快推进史无前例的股东回报计划。

据8日三星电子和SK海力士公布的第三季度财报显示，根据两家公司各自公布的标准，截至第三季度末的现金类资产总额为329.2829万亿韩元。较第二季度末（277.9570万亿韩元）增加了51.3259万亿韩元。现金类资产包括现金及现金等价物、短期金融产品等。

三星电子第三季度末的现金及现金等价物为214.8229万亿韩元，较上一季度（189.9990万亿韩元）增加了24.8239万亿韩元。与去年同期（108.4638万亿韩元）相比，增幅接近一倍。 这是三星电子的现金及现金等价物首次突破200兆韩元大关。扣除借款后的净现金也达到了197.6317兆韩元。

SK海力士的现金类资产也大幅增长。截至第三季度末，该数值为114.46万亿韩元，较上一季度（87.958万亿韩元）增加了26.502万亿韩元。与去年同期（27.854万亿韩元）相比，增长了4倍以上。净现金也扩大至98.7万亿韩元左右。

两家公司现金持有额激增，很大程度上是受AI半导体市场增长带动业绩改善的影响。随着全球科技巨头扩大对AI基础设施的投资，不仅HBM，AI服务器用DRAM的需求也大幅增加。高附加值产品销量的扩大与内存价格的上涨相辅相成，使盈利能力和现金创造力同时得到提升。

预计所筹集的资金将用于确保未来增长动力的大规模投资。 三星电子计划今年投入84.4万亿韩元用于设施投资。这一数额较去年（52.7万亿韩元）增长约60%，创下历史最高纪录。其中，三星电子半导体（DS）部门的设施投资额为76.8万亿韩元。公司计划扩建新的存储器生产设施，并增强位于美国得克萨斯州泰勒工厂的代工（半导体委托生产）竞争力。

研发（R&D）投资规模也正扩大至历史最高水平。今年第一季度为11.3万亿韩元，第二季度为16万亿韩元，第三季度为14.4万亿韩元，全年累计达41.7万亿韩元。截至第三季度，累计研发投资额已超过去年全年投资额（37.7万亿韩元）。 全年投资额极有可能突破50万亿韩元。若将设施投资与研发经费相加，预计今年的投资规模将超过130万亿韩元。

SK海力士也正以HBM为核心，着手扩大生产能力。在扩建忠清北道清州M15X等国内半导体生产设施的同时，还正在推进在美国印第安纳州建设尖端封装工厂。该战略旨在通过同时强化生产基础和技术竞争力，以应对AI半导体需求的增长。

两家公司还正在扩大股东回报，以将业绩改善带来的成果回馈给股东。三星电子今年正推进规模达90万亿至110万亿韩元的股东回报计划。包括第三季度的30万亿韩元在内，今年累计现金股息已达35万亿韩元。 剩余的股东回报资金为55万亿至75万亿韩元，业内有观点认为，考虑到三星电子的现金流状况，今年的股东回报规模可能达到最高限额110万亿韩元。具体规模和执行方式计划于明年1月底的董事会会议上确定。

SK海力士此前也提出了今年100万亿韩元的股东回报计划。如果两家公司按计划执行，今年整体股东回报规模预计将高达210万亿韩元。