[E-DailySOYEON KIM 记者] 预计三星电机今年的营业利润将接近2万亿韩元，创下公司成立以来的最高业绩。随着人工智能（AI）服务器零部件需求的激增，三星电机的业绩预期也在大幅上调。特别是以全球大型科技企业为中心，接连获得大规模AI服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）订单，为业绩改善提供了有力支撑。

据金融信息公司FnGuide 3日披露，三星电机的今年全年营业利润共识值（证券公司预测值平均值）为1.9446万亿韩元。 业界正密切关注三星电机今年有望首次开启年度营业利润2万亿韩元时代的可能性。就在6个月前，今年的营业利润预期还仅在1.3万亿韩元左右，但得益于AI服务器用高附加值零部件需求的扩大，该预期已被迅速上调。

预计今年全年销售额也将超过14.3万亿韩元，因此销售额和营业利润均有望刷新历史最高纪录。

业绩改善的核心背景被归因于AI服务器和数据中心用零部件需求的激增。搭载于AI加速器和高性能数据中心服务器的高端MLCC，以及服务器用倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的需求正在迅速增长。

被誉为“电子产业之米”的MLCC，是一种能够储存电能并在需要时按需供应的、起到“水坝”作用的零部件。它通过稳定电力供应，帮助半导体顺畅运行。 一台普通服务器通常搭载2000至3000个MLCC，但搭载高性能图形处理器（GPU）的AI加速器服务器则最多需要数十万个高规格MLCC。

三星电机于1日公告称，已与一家全球大型企业签署了规模达1.0722万亿韩元的AI服务器用MLCC供应合同。自今年5月以来，以硅电容器和AI服务器用MLCC为对象签署的长期供应合同规模，按公告标准计算已累计达到3.32万亿韩元。

据估计，三星电工在AI用MLCC市场的份额超过40%。随着AI服务器用高规格MLCC供应短缺持续，三星电工将主要高端产品的销售价格上调20%至30%，预计其元器件事业部的盈利能力也将大幅改善。

FC-BGA也是预计将受益于AI数据中心投资扩大的领域。随着以AMD为首的全球科技巨头加大对AI数据中心的投资，FC-BGA的需求已增长至超过生产能力的水平。 AI加速器和高性能计算（HPC）用半导体，其数据处理性能和供电要求均高于普通半导体。为了实现其稳定连接，大型、多层、高集成的FC-BGA等先进封装基板必不可少。

三星电机正扩大投资，以抢占AI用高性能封装基板市场。计划从今年起至2040年，在世宗市投资约8万亿韩元，以强化AI服务器用高性能封装基板的生产设备和研发（R&D）能力。同期，还将在釜山投资约15万亿韩元，扩大AI数据中心服务器用高性能封装基板及高附加值MLCC的生产和研发基地。

业界普遍认为，AI超级周期为三星电机带来了新的机遇。大信证券分析师朴康浩表示：“面向AI服务器的MLCC和FC-BGA等高附加值产品的销售额明年也将持续增长”，并指出“高附加值产品占比的扩大超出了预期，正推动业绩上调”。