[E-DailyChoi Oh-hyun 记者] 三星电子董事长李在镕走访了位于日本横滨的高端半导体封装研发基地，视察了下一代技术研发进展。李在镕董事长接连访问日本，旨在掌握已成为人工智能（AI）半导体竞争力核心的高端封装技术，并着力加强与当地半导体生态系统的合作。

据三星1日透露，李在镕会长当天访问了位于日本横滨的高端半导体封装研发基地“先进封装实验室（APL）”。李在镕会长与当地研究人员共同考察了高端封装材料及工艺要素技术的开发现状，并就与日本半导体材料、零部件及设备行业的合作方案进行了讨论。他特别叮嘱要全力确保将决定AI时代半导体竞争力的高端封装技术。

这是李会长自上月8日APL正式启用以来，时隔约两个月再次进行现场管理。三星电子于2023年决定在横滨设立APL，并自2024年起在5年内总计投资400亿日元（约合3500亿韩元），用于构建研究基础。 APL是独立于韩国国内半导体研究所下属封装研究组织之外，专门负责开发和验证先进半导体封装所需材料及工艺技术的机构。三星电子计划持续增加当地研究人员，将横滨打造为全球封装研发（R&D）据点。

先进封装正迅速崛起为决定AI半导体性能和能效的核心技术。这是因为将图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM）等不同类型的半导体连接到同一封装中的技术，会直接影响数据处理速度、功耗和发热等指标。这也正是三星电子全力投入先进封装技术研发的原因。 该公司计划今后在APL中，不仅将研究范围扩展至晶圆键合和玻璃基板等下一代材料与工艺技术，还将致力于开发用于低功耗、高性能半导体量产的新型封装结构。

三星电子选择日本作为核心研究基地的背景，在于当地拥有坚实的半导体材料、零部件和设备生态系统。日本汇聚了世界级的半导体设备厂商以及零部件和材料企业。特别是横滨毗邻东京，不仅便于招募优秀的研究人才，而且相关企业、大学和研究机构密集分布，这为开展联合研究提供了有利条件。 三星电子计划将日本的材料、设备技术实力与自身在存储器及系统半导体领域的设计和制造能力相结合，从而加快技术开发和商业化的进程。实际上，在APL的揭牌仪式上，日本半导体设备厂商东京电子（Tokyo Electron）和半导体基板厂商伊比登（Ibiden）等主要合作伙伴的相关负责人均出席了活动。

近期，三星电子正在扩大在日本的研究基地。三星电子已于今年3月选定东京作为三星全球研究院的第二个海外研究据点，计划于下半年完成设立。该机构将负责分析日本的产业、技术、市场及政策动向等。

李会长也在积极拓展与日本的联系。去年9月，他与访问韩国的日本参议院代表团共进午餐，讨论了半导体业务前景及两国间的合作方案。 据悉，上个月他在日本逗留期间，召集了包括郑贤浩副董事长（董事长助理）、朴学圭事业支援室长兼社长、全永贤半导体（DS）事业部副董事长、卢泰文终端产品（DX）事业部社长、金容官DS事业部社长在内的5名高层管理人员赴当地，共同商讨了以半导体为首的主要经营议题。