[E-DailySOYEON KIM 记者] 三星电机将与全球最大的人工智能（AI）半导体企业英伟达在下一代半导体封装基板领域加强合作。英伟达将直接投资三星电机在韩国的生产设施扩建，而三星电机则将以此为基础，长期供应AI半导体用基板。随着双方超越现有供应关系，构建涵盖投资与生产的合作体系，预计三星电机高附加值封装基板业务的增长也将加速。

三星电机与英伟达于21日宣布建立战略业务合作伙伴关系，旨在强化全球AI半导体供应链并扩展下一代AI基础设施。三星电机此前一直向英伟达供应半导体封装基板，此次宣布将正式确立双方的合作关系，并全面扩大供应规模。

特别是，英伟达将直接注资以扩大三星电器的半导体封装基板生产能力。三星电器与英伟达计划基于共同投资，在世宗和釜山工厂建设英伟达专用生产线。供应对象包括用于英伟达AI运算芯片组的基板，以及负责数据中心内超高速数据传输的网络交换机用封装基板。三星电器将从今年起开展为期多年的长期供货。

通过此次合作，英伟达确保了AI半导体量产所必需的高端封装基板稳定供应链。随着全球AI基础设施投资的扩大，确保半导体封装领域的生产能力变得至关重要，在此背景下，三星电机也将正式扩大技术门槛较高的高附加值AI半导体封装基板业务，从而巩固其在全球市场的支配地位。

特别是面向英伟达的供货量预计将快速增长。三星电机预测，以今年为起点，向英伟达供应的封装基板数量将实现年均两位数以上的增长。预计到2028年，面向英伟达的供货量将占三星电机整体封装基板生产能力的相当大一部分。

随着AI半导体性能的不断提升，用于连接高性能芯片并稳定传输电力和信号的封装基板的重要性也日益凸显。特别是随着与英伟达的合作范围不仅涵盖AI运算芯片组，还延伸至数据中心网络用基板，预计将进一步推动三星电器的相关业务增长。

半导体封装基板是将半导体芯片与主板进行电气连接，并传输信号和电力的核心部件。随着AI半导体运算性能和处理数据的增加，基板的尺寸不断增大，电路结构也日益复杂。因此，实现超微细电路以及抑制因热变形导致的翘曲（Warpage）现象的技术，被视为决定产品良率和质量的核心竞争力。

三星电机正通过融合先进的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）制造技术、多层陶瓷电容器（MLCC）及硅电容器技术，积极开拓新一代AI半导体基板市场。该公司已掌握将MLCC和硅电容器等被动元件内置于基板内部的技术，从而在高速运算过程中有效降低电源噪声并提升能效。

三星电机社长张德贤表示：“能作为引领全球AI创新的英伟达的核心基础设施合作伙伴参与其中，意义非凡。”他强调：“我们将结合公司积累的先进FC-BGA制造竞争力与独一无二的MLCC技术实力，完美履行作为整体解决方案供应商的职责。”

英伟达运营副总裁黛博拉·肖奎斯特（Debora Shoquist）表示：“为了跟上AI基础设施建设的步伐，需要在全球范围内扩大生产能力。”她补充道：“通过与三星电机的合作，我们扩大了电路板供应合作伙伴网络，并进一步确保了生产能力。借此，我们将扩大生产规模，为客户提供所需的加速计算平台。”