[E-DailyShin Ha-yeon 记者] 专用集成电路（ASIC）设计解决方案专业企业ASICLAND Co.,Ltd(445090)将在韩国本土半导体展会上展示其自主研发的平台及尖端半导体设计与封装技术。

艾兹克兰德于14日宣布，将参加14日至16日在首尔COEX举行的“SEDEX 2026”展会，届时将介绍其自主研发的AI半导体设计与验证平台“AxHub”、ASIC设计与量产交钥匙服务，以及台积电（TSMC）的前沿工艺和先进封装技术。

AxHub是一个预先实现主要功能和半导体设计资产（IP）的集成平台，旨在支持客户定制化AI半导体的设计与验证。该平台目前正在开发中，旨在简化开发流程，提高设计效率，并减少产品开发所需的时间和成本。

ASIC交钥匙服务是一项从制定客户需求规格，到系统级芯片（SoC）设计、验证、流片、封装、测试及量产，全程支持半导体开发全过程的业务。本次展会还将公开与AI及存储领域客户共同开发的实物芯片和晶圆。

作为台积电（TSMC）价值链合作联盟（VCA）的合作伙伴，艾兹克兰德还将展示其在尖端工艺和先进封装领域的设计能力。 主要展示技术包括应用纳米片晶体管结构的台积电2纳米（nm）工艺“N2”，以及涵盖2.5维（2.5D）和3维（3D）半导体集成技术的先进封装平台“3DFabric”。

随着AI半导体对高性能、低功耗的需求日益增长，微米级工艺和先进封装技术的重要性也在不断提升。该公司正以韩国总部和台湾研发（R&D）中心为核心，强化相关设计与开发能力。

与主要客户的合作也在不断扩大。A-ZicLand继与Padu签署企业级固态硬盘（eSSD）控制器解决方案开发合同后，又与#SK海力士签订了新一代eSSD控制器设计及流片支持合同。公司计划以此为基础，强化业务根基，确保新开发项目能够顺利过渡到后续量产阶段。

艾兹克兰德代表李钟民表示：“要将客户的半导体开发构想转化为实际产品，不仅需要考虑设计，还需综合考量工艺、封装及量产等环节。”他补充道：“我们将依托自主平台和交钥匙执行能力，与客户共同解决产品化难题，并作为长期的开发与量产合作伙伴，不断深化合作。”

另一方面，今年迎来第28届的SEDEX 2026是由韩国半导体产业协会主办的半导体专业展会。艾兹克兰德将在COEX 3楼C馆C255展位展示其主要技术和开发成果。