[E-DailyKwon Oh Seok 记者] IBK投资证券10日宣布，针对TES CO., LTD.(095610)，给予“买入”投资评级，目标股价定为21万韩元，并正式启动该股的覆盖。
TES是一家随着半导体需求增长而需求日益扩大的前端工艺设备制造商。IBK投资证券分析师姜民九表示：“自2026年起呈现爆发式增长的订单余额将成为未来股价上涨的动力”，并分析称：“过去10年中，最高订单余额仅为869亿韩元，但今年第二季度已达到2069亿韩元，刷新了历史最高纪录。”
他还表示：“半导体材料、零部件和设备企业的业绩与股价往往与订单量呈同步走势，考虑到未来新建晶圆厂（Fab）的扩建及设备认证日程，预计未完成订单额将进一步扩大。”
他表示：“在制造300层以上的NAND闪存时，晶圆会长时间暴露在蚀刻工艺中。TES的‘ACL’（非晶碳
Layer·非晶碳膜）设备会沉积一层名为‘硬掩模’的辅助层，以确保晶圆表面的图案能在蚀刻工艺中保持完整。”他补充道：“BSD（Backside Deposition·晶圆背面薄膜沉积）设备会在晶圆背面形成支撑层，以防止翘曲并提高良率。随着半导体行业向100层以上NAND制造迈进，对BSD设备的需求预计将持续增长。”
他还预测道：“BSD（Backside Deposition·晶圆背面薄膜沉积）设备可在晶圆背面形成支撑层，以防止翘曲并提高良率。鉴于半导体行业已提出1000层以上的路线图，未来随着高层数趋势的发展，设备需求也将持续扩大。”
姜研究员认为，此前作为估值折价因素的△DRAM（随机存取存储器）相关销售额可能出现负增长的担忧、△客户群体有限、△设备产品组合不足等问题，目前正同时得到解决。他表示：“2024年首次超过半数的DRAM相关销售额正保持稳定。 这得益于主要客户新建晶圆厂的扩建，以及主力设备ACL的应用范围已扩展至DRAM领域。”
客户及产品线的多元化也已启动。随着新设备的测试将于下半年结束，预计产品组合将实现多元化。 姜研究员补充道：“预计BSD设备的应用范围将超越NAND，进一步扩展至HBM（高带宽内存）及DRAM领域。”他还表示：“成功新股上市的CXMT（创新内存技术）预计也将继续扩产，因此预计2026年下半年起，目前集中于韩国国内的销售额将实现地域多元化。”
TES是一家随着半导体需求增长而需求日益扩大的前端工艺设备制造商。IBK投资证券分析师姜民九表示：“自2026年起呈现爆发式增长的订单余额将成为未来股价上涨的动力”，并分析称：“过去10年中，最高订单余额仅为869亿韩元，但今年第二季度已达到2069亿韩元，刷新了历史最高纪录。”
他还表示：“半导体材料、零部件和设备企业的业绩与股价往往与订单量呈同步走势，考虑到未来新建晶圆厂（Fab）的扩建及设备认证日程，预计未完成订单额将进一步扩大。”
他表示：“在制造300层以上的NAND闪存时，晶圆会长时间暴露在蚀刻工艺中。TES的‘ACL’（非晶碳
Layer·非晶碳膜）设备会沉积一层名为‘硬掩模’的辅助层，以确保晶圆表面的图案能在蚀刻工艺中保持完整。”他补充道：“BSD（Backside Deposition·晶圆背面薄膜沉积）设备会在晶圆背面形成支撑层，以防止翘曲并提高良率。随着半导体行业向100层以上NAND制造迈进，对BSD设备的需求预计将持续增长。”
他还预测道：“BSD（Backside Deposition·晶圆背面薄膜沉积）设备可在晶圆背面形成支撑层，以防止翘曲并提高良率。鉴于半导体行业已提出1000层以上的路线图，未来随着高层数趋势的发展，设备需求也将持续扩大。”
姜研究员认为，此前作为估值折价因素的△DRAM（随机存取存储器）相关销售额可能出现负增长的担忧、△客户群体有限、△设备产品组合不足等问题，目前正同时得到解决。他表示：“2024年首次超过半数的DRAM相关销售额正保持稳定。 这得益于主要客户新建晶圆厂的扩建，以及主力设备ACL的应用范围已扩展至DRAM领域。”
客户及产品线的多元化也已启动。随着新设备的测试将于下半年结束，预计产品组合将实现多元化。 姜研究员补充道：“预计BSD设备的应用范围将超越NAND，进一步扩展至HBM（高带宽内存）及DRAM领域。”他还表示：“成功新股上市的CXMT（创新内存技术）预计也将继续扩产，因此预计2026年下半年起，目前集中于韩国国内的销售额将实现地域多元化。”
