[E-DailyPark Jung-Soo 记者]PHILOPTICS CO., LTD.(161580)将首次在韩国国内公开用于下一代半导体封装的2.0毫米厚玻璃基板实物。
菲尔奥普蒂克斯7日宣布，将参加9日至11日在仁川松岛会展中心举办的“KPCA SHOW 2026”展会，并展示其先进的玻璃通孔（TGV·Through Glass Via）激光加工技术。
本次展会将向公众展示作为下一代半导体封装基板备受瞩目的2.0毫米厚TGV玻璃基板实物。该公司解释称，已成功实现了在TGV加工过程中不产生缺陷的技术，而这曾被视为厚玻璃基板加工的核心难题。
随着半导体封装基板的大面积化趋势，玻璃基板也呈现出增厚的趋势。菲尔奥普蒂克斯表示，已成功解决了“玻璃越厚，TGV良率越低”这一技术瓶颈，甚至在510毫米×515毫米的量产基板规格下也实现了突破。该技术近期已通过多家全球客户的验证。
高厚度玻璃基板的重要性正随着人工智能（AI）加速器的不断升级而日益凸显。 这是因为单个封装中搭载的图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM）数量增加，导致基板面积随之扩大。据解释，基板大型化可能加剧因芯片发热等因素导致的翘曲（Warpage）现象，而增加玻璃基板厚度有助于提高物理刚性。
在为多层陶瓷电容器（MLCC）等被动元件在基板内部预留空间方面，这种设计也具有优势。通过利用将基板内部精确加工至特定深度的“盲腔”（Blind Cavity）技术，可将被动元件布置在芯片附近。这不仅能减少信号损耗，还能额外腾出空间来搭载逻辑芯片和内存芯片。
高厚度玻璃基板量产的关键在于TGV激光加工技术。TGV的质量取决于穿透率、锥度角、圆度、孔内壁粗糙度以及孔位精度等因素。
菲奥普蒂克斯表示，通过自主研发的激光精密加工技术，已满足这些核心指标，并实现了无论玻璃基板厚度如何，TGV缺陷孔发生率均为0ppm。据该公司解释，这意味着即使加工100万个孔也不会出现缺陷。此外，工艺速度也较以往有所提升。
菲奥普蒂克斯相关人士表示：“无论玻璃基板厚度如何，我们不仅稳定实现了TGV缺陷孔发生率0ppm，同时还将工艺速度大幅提升”，并称：“我们将持续推出顶级激光精密加工设备，为下一代玻璃基板加工技术树立全球标准。”
随后，该负责人补充道：“目前，我们已通过了主导全球半导体价值链的海外核心客户对技术能力的验证”，并表示：“设备引进已基本确定，目前正在进行最终下单前的最后实务程序。”