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三星电子与国内外高校探讨半导体未来技术……举办“SPARK 2026”

跨越大学界限,与11家产学研机构等共享研究成果 通过“会后交流环节”和“技术研讨会”等形式分享见解

Choi Oh-hyun
2026-08-28 17:58:33
[E-DailyChoi Oh-hyun 记者] 三星电子为拓展与韩国国内高校的产学合作范围,共同探索未来半导体研究方向,举办了产学合作综合交流会“SPARK 2026”。
三星电子28日宣布,已于19日在京畿道龙仁的“The UniverSE”举办了产学合作综合交流会“SPARK 2026”。(图片来源:三星电子新闻室)

三星电子28日表示,已于19日在京畿道龙仁市的“The UniverSE”举办了产学合作综合交流会“SPARK 2026”。SPARK是“Samsung Partnership with Academia’s Research & Knowledge”的缩写,寓意基于三星电子DS部门与高校之间的合作,在半导体研究与知识领域创造创新。

包括正在与三星电子开展产学合作的韩国11所大学,以及美国斯坦福大学的教授团队在内,共计1177人出席了此次活动。三星电子自2016年起持续扩大与韩国大学的产学合作,并从去年开始将此前按大学分别举办的交流会整合为统一活动。

在今年的活动中,以海报形式公开展示了正在△AI △设计 △工艺·器件 △软件 △基础设施·环境 △测量·分析等6个领域开展的358项产学研课题。大学教授、研究人员以及三星电子的员工们分享了研究成果和半导体技术动向,并探讨了合作方案。

今年首次设立的“技术研讨会”以涵盖半导体全产业链的7个领域为核心,采用教授们在各演讲厅同时授课的形式进行。在设计研讨会上,以“Chips for AI & AI for Chips: What’s Next?”为主题,就半导体微缩的极限、AI时代的芯片性能、设计自动化以及功耗与发热问题等进行了讨论。

斯坦福大学的托马斯·李教授介绍了“耦合振荡器网络”的研究,该技术在计算能耗快速增长的背景下,通过连接多个振荡器,以比现有计算方式更低的能耗来解决问题。 在工艺与器件领域,背面供电(BSPDN)、基于硅光子学的光集成电路(PIC)、CPO(共封装光学器件)以及先进封装等下一代半导体技术成为主要议题。

在人工智能专题讨论环节,与会者就生成式人工智能、AI代理、世界模型等下一代技术及其在半导体制造领域的应用可能性展开了讨论。西江大学的姜锡柱教授、KAIST的吴泰贤教授以及浦项工科大学的赵民洙教授等发表了相关研究及技术发展方向的报告。

三星电子当天还举行了产学合作优秀论文和专利的颁奖仪式。共有43人获奖,其中包括9名鼓励奖、12名优秀奖、9名最高奖以及13名优秀专利奖获得者。

三星电子半导体研究所副总裁李钟明表示:“要解决AI时代出现的复杂技术难题,产学合作必不可少”,并称:“希望产业界能准确界定市场和客户提出的问题,学术界则能提供解决这些问题的各种创意和源头技术。”
斯坦福大学教授马克·霍洛维茨(Mark Horowitz)正在产学合作综合交流会“SPARK 2026”上发表演讲。(图片来源:三星电子新闻室)

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