[E-DailySOYEON KIM 记者] 美国对当地投资的施压正日益加剧。美国特朗普政府甚至扬言将对半导体征收广泛关税，这使得韩国半导体企业愈发忧心忡忡。虽然在人工智能（AI）半导体领域尚无产品能替代“K半导体”，但美国打出半导体关税这张牌，恐将导致全球半导体需求萎缩。
◇ 目标直指成品……提及高强度半导体关税
据28日外媒及业界消息，美国政府正在讨论大幅扩大半导体关税适用范围的方案。据悉，该方案拟将不仅限于半导体本身，还包括笔记本电脑、游戏主机、数据中心服务器等搭载半导体的各类成品纳入关税征收范围。这意味着美国提到了不仅针对半导体，还针对搭载半导体的成品的高强度半导体关税。
此举被解读为旨在通过关税向全球半导体企业施压，诱使其在美国境内建设半导体生产设施，从而强化本国的半导体供应链。
特别是，美国政府正在讨论针对不同国家设定关税税率和配额，并向半导体企业发布定制化指导方针的方案。此外，关税减免优惠将与企业承诺在美国境内进行半导体生产投资挂钩。例如，向外国企业授予一定数量的半导体零关税进口配额，但该配额规模将与企业承诺在美国境内投资建设生产设施的规模挂钩。
美国总统唐纳德·特朗普（图片来源：路透社）
如果这一关税方案得以实施，韩国两大半导体龙头企业——三星电子和SK海力士的算盘预计将变得更加复杂。特别是随着高带宽内存（HBM）以及通用DRAM、NAND价格的上涨，三星电子和SK海力士在美国的销售额正在大幅增长。
以今年上半年为基准，三星电子在美国的销售额增长了一倍以上。截至6月底，三星电子各主要地区销售额中，对美出口额达70.6466万亿韩元。较去年同期（33.4759万亿韩元）增长了111%，金额上增加了37.1707万亿韩元。虽然其中也包含半导体以外的成品（DX）销售额，但预计大部分应由存储半导体销售额构成。
SK海力士的整体销售额中，约64%来自美国。根据SK海力士近期公布的半年度报告，截至今年6月底，对美销售额为84.5648万亿韩元，占总销售额的64.1%。与去年上半年对美销售额（27.8344万亿韩元）相比，增幅高达56.7304万亿韩元。
在以高附加值内存为主、对美出口占比较高的情况下，若关税范围扩大至数据中心服务器及成品，可能会引发全方位的需求萎缩。目前，已有担忧指出，内存价格上涨正导致全球科技巨头的盈利能力下降。若因加征关税导致内存半导体价格进一步上涨，内存需求本身也可能受到冲击。
◇ 台积电宣布对美大规模投资……给三星、海力士带来压力
此外，台湾台积电（TSMC）此前树立的先例也给韩国企业带来了压力。今年1月，在美国与台湾达成的贸易协议中，当台湾企业台积电宣布对美进行大规模投资后，美国便将双方的关税税率从20%下调至15%。 台湾向美国承诺的总投资规模高达5000亿美元（约合736万亿韩元）。其中，台积电占据了绝大部分。
台积电对美国的投资以亚利桑那州凤凰城为中心展开，投资规模在初期计划基础上持续增加，目前已大幅扩大至2650亿美元（约合390万亿韩元）。 将在美国建设10座2纳米及以下先进工艺的代工工厂、2座先进封装工厂以及1个研发（R&D）中心。这是一个从晶圆生产到先进封装、研发（R&D）的完整半导体生态系统，将在美国当地构建台积电的半导体生态系统，堪称超大型项目。
SK海力士印第安纳州工厂奠基仪式（图片来源：SK海力士）
鉴于台积电通过先发制人的对美投资构筑了关税防护屏障，韩国企业可能也将面临扩大美国境内生产据点的巨大压力。今年5月，美国贸易代表办公室（USTR）代表杰米森·格里尔曾表示，针对半导体的全面加征关税将在适当时候实施，并提及将允许向美国转移生产设施的半导体企业进口一定规模的产品。
三星电子正投资总计370亿美元（约51万亿韩元），在得克萨斯州泰勒市建设半导体代工工厂。作为核心据点的泰勒1号厂正进行最后阶段的准备，目标是在年内投产；泰勒2号厂则计划于今年年底动工，目标是在2030年实现量产。
SK海力士于27日（当地时间）在美国印第安纳州韦斯特拉皮埃特举行了AI内存用先进封装生产基地的奠基仪式。SK海力士将投资总计40亿美元（约5.515万亿韩元）以上建设印第安纳工厂，并计划从2029年下半年起开始量产下一代HBM。
印第安纳州半导体工厂是SK海力士在美国建立的首个HBM生产前哨基地，将通过紧密连接的韩美生产体系进行运营。在韩国生产的尖端晶圆将运往印第安纳州，经过当地先进封装和测试的“美国制造”HBM产品将供应给美国客户。
为应对美国特朗普政府对本土生产的施压，三星电子和SK海力士也有可能扩大原定的投资规模。SK海力士虽为继印第安纳州之后在美国进行追加投资留有余地，但并未将投资对象限定于特定国家。
26日（当地时间）走访SK海力士印第安纳州晶圆厂施工现场时，只见大型起重机、重型机械和建筑材料密密麻麻地排列在那里。（照片来源：E-Daily 特派员成柱元）
◇ 目标直指成品……提及高强度半导体关税
据28日外媒及业界消息，美国政府正在讨论大幅扩大半导体关税适用范围的方案。据悉，该方案拟将不仅限于半导体本身，还包括笔记本电脑、游戏主机、数据中心服务器等搭载半导体的各类成品纳入关税征收范围。这意味着美国提到了不仅针对半导体，还针对搭载半导体的成品的高强度半导体关税。
此举被解读为旨在通过关税向全球半导体企业施压，诱使其在美国境内建设半导体生产设施，从而强化本国的半导体供应链。
特别是，美国政府正在讨论针对不同国家设定关税税率和配额，并向半导体企业发布定制化指导方针的方案。此外，关税减免优惠将与企业承诺在美国境内进行半导体生产投资挂钩。例如，向外国企业授予一定数量的半导体零关税进口配额，但该配额规模将与企业承诺在美国境内投资建设生产设施的规模挂钩。
如果这一关税方案得以实施，韩国两大半导体龙头企业——三星电子和SK海力士的算盘预计将变得更加复杂。特别是随着高带宽内存（HBM）以及通用DRAM、NAND价格的上涨，三星电子和SK海力士在美国的销售额正在大幅增长。
以今年上半年为基准，三星电子在美国的销售额增长了一倍以上。截至6月底，三星电子各主要地区销售额中，对美出口额达70.6466万亿韩元。较去年同期（33.4759万亿韩元）增长了111%，金额上增加了37.1707万亿韩元。虽然其中也包含半导体以外的成品（DX）销售额，但预计大部分应由存储半导体销售额构成。
SK海力士的整体销售额中，约64%来自美国。根据SK海力士近期公布的半年度报告，截至今年6月底，对美销售额为84.5648万亿韩元，占总销售额的64.1%。与去年上半年对美销售额（27.8344万亿韩元）相比，增幅高达56.7304万亿韩元。
在以高附加值内存为主、对美出口占比较高的情况下，若关税范围扩大至数据中心服务器及成品，可能会引发全方位的需求萎缩。目前，已有担忧指出，内存价格上涨正导致全球科技巨头的盈利能力下降。若因加征关税导致内存半导体价格进一步上涨，内存需求本身也可能受到冲击。
◇ 台积电宣布对美大规模投资……给三星、海力士带来压力
此外，台湾台积电（TSMC）此前树立的先例也给韩国企业带来了压力。今年1月，在美国与台湾达成的贸易协议中，当台湾企业台积电宣布对美进行大规模投资后，美国便将双方的关税税率从20%下调至15%。 台湾向美国承诺的总投资规模高达5000亿美元（约合736万亿韩元）。其中，台积电占据了绝大部分。
台积电对美国的投资以亚利桑那州凤凰城为中心展开，投资规模在初期计划基础上持续增加，目前已大幅扩大至2650亿美元（约合390万亿韩元）。 将在美国建设10座2纳米及以下先进工艺的代工工厂、2座先进封装工厂以及1个研发（R&D）中心。这是一个从晶圆生产到先进封装、研发（R&D）的完整半导体生态系统，将在美国当地构建台积电的半导体生态系统，堪称超大型项目。
鉴于台积电通过先发制人的对美投资构筑了关税防护屏障，韩国企业可能也将面临扩大美国境内生产据点的巨大压力。今年5月，美国贸易代表办公室（USTR）代表杰米森·格里尔曾表示，针对半导体的全面加征关税将在适当时候实施，并提及将允许向美国转移生产设施的半导体企业进口一定规模的产品。
三星电子正投资总计370亿美元（约51万亿韩元），在得克萨斯州泰勒市建设半导体代工工厂。作为核心据点的泰勒1号厂正进行最后阶段的准备，目标是在年内投产；泰勒2号厂则计划于今年年底动工，目标是在2030年实现量产。
SK海力士于27日（当地时间）在美国印第安纳州韦斯特拉皮埃特举行了AI内存用先进封装生产基地的奠基仪式。SK海力士将投资总计40亿美元（约5.515万亿韩元）以上建设印第安纳工厂，并计划从2029年下半年起开始量产下一代HBM。
印第安纳州半导体工厂是SK海力士在美国建立的首个HBM生产前哨基地，将通过紧密连接的韩美生产体系进行运营。在韩国生产的尖端晶圆将运往印第安纳州，经过当地先进封装和测试的“美国制造”HBM产品将供应给美国客户。
为应对美国特朗普政府对本土生产的施压，三星电子和SK海力士也有可能扩大原定的投资规模。SK海力士虽为继印第安纳州之后在美国进行追加投资留有余地，但并未将投资对象限定于特定国家。
