[E-DailyKIM YOON-JEONG 记者] 韩亚证券评估称，SIMMTECH Co., Ltd.(222800)将通过2742亿韩元规模的新设施投资，主动应对人工智能（AI）服务器用SOCAMM及多层MSAP基板需求增长。尽管存在短期融资压力，但预计其中长期增长趋势依然有效。

26日，韩亚证券分析师金敏京表示：“鉴于面向AI服务器的SOCAMM需求预计将快速增长，我们认为此举是为了预先确保专用生产能力而做出的决定。”
Simtek宣布了总额达2742亿韩元的新设施投资计划。此次投资旨在新建SOCAMM模块基板专用工厂，并应对高多层MSAP基板需求的增长，预计将于2028年第一季度起陆续投产。
在模块印刷电路板（PCB·HDI）领域，将投资1459亿韩元，将产能扩大50%以上。计划分别向MSAP和系统IC领域投资1051亿韩元和232亿韩元，将产能分别提升10%和25%。
金研究员分析称：“决定扩大生产能力的背景是，小尺寸封装（SoC）需求的增长将带动包括MCP在内的存储器封装基板需求增长。”他解释称，尽管今年第二季度封装基板的产能利用率仅维持在70%后半段，但考虑到未来需求将扩大，公司仍决定提前进行产能扩建。
资金筹措可能带来的稀释风险被视为短期变量。Simtek计划通过内部留存资金或外部融资来筹集投资资金。韩亚证券保守估计，若将2700亿韩元的设施投资费用全额通过可转换债券（CB）筹措，预计将增加约225万股潜在股份。
在完全稀释基准下（已将现有第7期500亿韩元可转换债券对应的约232万股潜在股份纳入计算），公司市值约为4.9万亿韩元；以2027年控股股东净利润3945亿韩元为基准计算，市盈率（PER）预计约为12.5倍。
不过，金研究员表示：“如果小尺寸、高层数MSAP的需求如预期般扩大，随着新产能利用率的提升和产品结构的优化，2028年以后的利润预测值很可能进一步上调。”
他接着强调：“短期来看，可转换债券的发行条件及转换规模带来的稀释效应和超额供应压力可能会增加股价波动性，但从中长期来看，股价走势将主要取决于扩产后销售额的增长及利润率的提升幅度，而非稀释规模。”