[E-DailyShin Ha-yeon 记者]HanWool Materials Science, Inc.(091440)受其子公司JK Materials世宗园区制造2号楼获得使用许可的消息提振,该公司股价开盘后走强。
据MP Doctor 10日报道,截至上午9时26分,Hanul Material Science股价较前一交易日上涨5.67%,报3170韩元。盘中一度上涨6.33%,触及3190韩元。
汉乌尔材料科学当天宣布,其子公司JK Materials已从世宗特别自治市获得世宗园区制造2号楼的建筑使用许可。
制造2号楼是一栋地上4层的生产用建筑,加上今年3月竣工的制造1号楼,世宗园区的总建筑面积达1万1088.76平方米。制造2号楼的规模约为制造1号楼的2倍,计划在此建设大型聚合物生产线。
JK Materials计划借此构建涵盖感光材料(PSM)和聚合物的半导体前道工艺光刻材料(PR)一体化生产体系。同时,还将扩大PSPI、PBO等后道工艺封装材料业务,强化覆盖从前道到后道全流程的材料产品组合。
特别是,为应对人工智能(AI)和高带宽内存(HBM)普及带来的半导体材料需求增长而计划扩大产能(CAPA)这一举措,被认为刺激了投资情绪。
为了构建高纯度半导体材料供应链,JK Materials在最近4年间已向世宗园区投资了850亿韩元以上。
据MP Doctor 10日报道,截至上午9时26分,Hanul Material Science股价较前一交易日上涨5.67%,报3170韩元。盘中一度上涨6.33%,触及3190韩元。
汉乌尔材料科学当天宣布,其子公司JK Materials已从世宗特别自治市获得世宗园区制造2号楼的建筑使用许可。
制造2号楼是一栋地上4层的生产用建筑,加上今年3月竣工的制造1号楼,世宗园区的总建筑面积达1万1088.76平方米。制造2号楼的规模约为制造1号楼的2倍,计划在此建设大型聚合物生产线。
JK Materials计划借此构建涵盖感光材料(PSM)和聚合物的半导体前道工艺光刻材料(PR)一体化生产体系。同时,还将扩大PSPI、PBO等后道工艺封装材料业务,强化覆盖从前道到后道全流程的材料产品组合。
特别是,为应对人工智能(AI)和高带宽内存(HBM)普及带来的半导体材料需求增长而计划扩大产能(CAPA)这一举措,被认为刺激了投资情绪。
为了构建高纯度半导体材料供应链,JK Materials在最近4年间已向世宗园区投资了850亿韩元以上。