[E-DailySOYEON KIM 记者] 人工智能（AI）半导体竞争正从提升高带宽内存（HBM）的性能，转向最大化整个AI系统的效率。不仅单个半导体的性能，半导体与服务器之间数据传输的速度和效率也已成为新的竞争要素。三星电子和SK海力士也正通过利用光传输数据的光连接技术拓展研发领域，以应对下一代AI基础设施市场。

据9日业界消息，美国半导体企业Marvell近日已达成协议，将以约1150亿美元（按企业估值计算）收购光学元件厂商Lumentum。此举旨在通过整合数据互联半导体与激光及光通信技术，抢占AI数据中心市场先机。

随着AI数据中心发展为连接数千个图形处理单元（GPU）的超大型系统，数据传输已成为新的瓶颈。光连接技术通过利用光而非铜基电信号传输数据，从而提高速度并降低功耗。该技术既能快速传输海量数据，又能减少功耗和信号损耗，因此正作为下一代AI数据中心的核心技术备受瞩目。

三星电子于今年3月正式宣布进军硅光子代工业务，并正在推进光集成电路（PIC）生产平台的建设。 硅光子学是一种利用现有半导体制造技术，将传输光或将电信号转换为光的光学器件集成到单个芯片上的技术。三星电子计划通过该技术，于2027年推出光引擎，并于2029年提供共同光学封装（CPO）交钥匙服务。

光引擎是一种将利用光传输数据的光集成电路（PIC）与处理电信号的电子集成电路（EIC）相结合的装置。CPO则是将此类光引擎与GPU或网络交换机等核心半导体集成到同一封装中的技术。通过缩短电信号的传输距离，可降低数据传输所需的功耗。

三星电子已成功吸引光通信半导体客户，并正与主要客户商讨CPO商业化项目。其战略是将涵盖从存储器、代工到先进封装的业务能力与光互连技术相结合，从而提升整个AI系统的数据传输效率。

SK海力士于今年8月在国际学术期刊《自然·电子学》（Nature Electronics）上发表了与美国大学研究团队共同制定的CPO技术路线图。该路线图提出了一种利用光互连技术，使多个AI加速器共享大规模内存资源的架构。这表明，内存企业的技术开发领域正超越单个半导体的性能提升，向优化整个AI系统数据传输架构的方向扩展。

一位业内人士表示：“竞争的重心正转向提升整个数据中心的效率”，并指出：“能否解决数据瓶颈并支持AI系统高效运行，将成为新的技术竞争力。”