[E-DailyCho Yong Seok 记者崔五贤] 三星电子表示，已与10家大型客户签署了存储器长期供应协议（LTA），并正在与另外10家客户进行谈判。随着长期合同客户群体扩展至移动设备和车载领域等，明年高带宽存储器（HBM）的供应量也已全部售罄。为应对半导体需求的扩大，三星电子将扩大在韩国和美国的新工厂投资，并推进包括大规模回购及注销自有股份在内的额外股东回报计划。

三星电子在29日举行的今年第三季度财报电话会议上表示：“已与10家大型客户完成签约”，并称“截至目前，正与另外10家主要客户就多年期合同进行谈判。其中部分客户已进入谈判收尾阶段。”

希望签订长期合同的客户群体也在不断多样化。三星电子解释道：“多年供货合同的客户范围不仅包括超大规模云服务商和服务器制造商等与AI服务普及直接相关的企业，还正扩展至移动、汽车、网络等各类客户。”

随后，该公司强调：“我们到2030年将多年期供货合同占比提升至产能60%至70%的目标，实现的可能性正日益明朗”，并表示：“一旦多年期供货合同全面普及，将对长期确立以合同为基础的稳定商业模式大有裨益。”

三星电子采用“滚动式”运营模式，即通过每年协商来延长多年供货合同的期限。该公司表示：“对于部分已完成合同的客户，关于追加合同延期的协商已进入收尾阶段”，并指出：“目前客户提出的追加合同延期需求量也远超本公司原先的预期。”

针对现有合同量的追加供应请求也在持续涌入。三星电子解释道：“针对现有合同期间，我们也收到了追加供应请求，目前正在评估中长期的生产可能性”，但同时表示：“目前可用产能尚不充足，因此正在从应用间产品配置调整等多角度审视供应应对方案。”

预计内存供应短缺将持续至2028年。三星电子预测称：“2027年，随着AI基础设施建设竞争的加速以及个人AI代理的普及，内存需求将持续呈现前所未有的强劲态势”，并指出：“综合多家市场调研机构的观点来看，2028年这种供应紧张的局面仍将持续。”

三星电子认为，即使设备投资增加，要真正扩大产量仍需时日。 该公司解释道：“在预计增加的设备投资中，很大一部分用于 확보新空间，加之单位空间建设成本较过去有所上升，导致设备投资规模看似被夸大”，并指出：“考虑到从新建晶圆厂到晶圆生产所需的漫长周期，2027年的设备投资增量似乎难以实质性地推动2028年的产量增长。”

关于HBM，三星电子强调已完成明年的供货量谈判。三星电子解释道：“2027年HBM的供货量已按考虑本公司产品竞争力的目标价格完成谈判，目前已全部售罄”，并表示“主要客户持续提出增加HBM供货量的请求”。

三星电子表示，今年第三季度HBM4的销售额较上一季度增长了3倍以上，HBM4在整体HBM销售额中的占比也扩大至60%左右。该公司表示：“我们原计划在今年下半年实现与整体DRAM市场份额相当的HBM市场份额，这一目标似乎已在第三季度达成。”

在代工（半导体委托生产）领域，为应对尖端工艺需求的增长，公司也将推进扩大投资。三星电子表示：“目前尖端工艺产能扩充的速度尚未跟上实际需求增长的步伐”，并称“为了及时应对迅猛增长的2纳米AI及高性能计算（HPC）市场和客户需求，正在积极推进在美国和韩国国内的新晶圆厂投资”。 “晶圆厂”指半导体生产工厂。

位于美国得克萨斯州泰勒市的首座晶圆厂已开始洁净室运行并引入设备。该公司解释称：“为进行生产线调试而投入晶圆以及派遣总部专业人员等工作均按计划正常进行”，并表示：“为应对未来全球客户的需求，正在研究包括建设更多晶圆厂在内的产能扩充方案。”

预计今年2纳米工艺的订单数量将比去年增加两倍以上。三星电子表示：“继第二季度之后，第三季度也成功获得了大型云服务提供商以及AI·HPC客户公司的2纳米订单”，并预测“明年HPC的销售额占比将扩大至超过总销售额的50%”。

关于股东回报，该公司透露，在今年90万亿至110万亿韩元的总回报规模中，剩余资金为55万亿至75万亿韩元。该金额已扣除当天董事会决议的30万亿韩元现金分红，以及已执行或已确定的35万亿韩元。三星电子表示：“针对剩余资金的股东回报，计划在现金分红之外，通过回购并注销相当规模的自有股份来实现。”