[E-DailyKIM AH-REUM 记者]HANMISemiconductorCO.,Ltd.(042700)29日宣布，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）常务董事金炳锡因在HBM TC键合机领域实现全球市场第一，并为半导体产业供应链发展作出贡献，荣获政府颁发的“银塔产业勋章”。

28日，在京畿道高阳市KINTEX举行的包括“银塔产业勋章”在内的政府奖项颁奖典礼，是在“2026材料、零部件、设备及基础技术博览会”开幕式上进行的。韩美半导体在全球HBM用TC键合机市场上占据全球第一的位置。

金炳锡常务因通过开发高精度、高效率的TC键合机技术，为韩美半导体夺得全球市场份额第一位所作出的贡献而受到认可。特别是，这一成就有效增强了韩国材料、零部件、设备产业的竞争力，并推动了产业供应链的发展。 金炳锡常务于1991年入职韩美半导体，任职35年来一直担任硬件本部部长，全面负责TC键合机的研发工作。他通过开发HBM多层堆叠和精密键合所需的核心技术，不断提升韩美半导体的设备竞争力。

韩美半导体常务金炳锡表示：“此次获奖得益于为TC键合机技术开发而共同努力的同事们所展现的热情与奉献精神”，并表示：“今后也将致力于高精度、高效率设备技术的开发，进一步提升韩美半导体的全球竞争力。”