[E-DailyPARK MIN 记者] 现代汽车证券29日针对LG Innotek(011070),考虑到在公司整体利润中占比较高的摄像头模组等光学解决方案部门的增长势头较以往有所放缓,将目标股价从原定的103万韩元下调至57万韩元,降幅达44.7%。这是基于与半导体基板专业竞争对手的企业价值(估值)进行比较后,认为必须给予折扣的判断。 以上一交易日收盘价(36.8万韩元)为基准,其上涨空间为54.9%。
现代汽车证券分析师金钟培在当天发布的报告中表示:“我们以2027年预计每股收益(EPS)32,282韩元,乘以目标市盈率(Target PER)17.56倍,得出了目标股价。” “对国内外微电路绝缘膜(ABF)基板同业企业——优尼微、AT&S、大德电子的2027年平均市盈率(PER)进行了10%的折让,这是考虑到光学解决方案事业部利润波动性较大而采取的保守措施。”
金研究员表示:“尽管半导体芯片价格上涨(芯片通胀),但得益于北美智能手机销量的稳健表现,对其他零部件单价下调(CR·成本削减)的担忧已被抵消,不过业绩仍受外部变量影响而波动较大,这一点显然令人遗憾”,并补充道:“要克服这一问题,受人工智能周期(AI周期)影响的半导体基板业务对利润的贡献度需要迅速提升。”
LG Innotek今年第三季度合并报表显示,销售额同比增长19%至6.37万亿韩元,营业利润下降53%至948亿韩元(营业利润率1.5%)。 金分析师分析道:“虽然受量产进度带来的销售额提前确认以及与客户进行的有利价格谈判影响,营收增长超出了市场预期,但由于汇率急剧下跌导致成本负担加重,利润率下降在所难免。”
预计第四季度的业绩在短期内也将延续这一调整态势。
金研究员表示:“第四季度合并报表的销售额预计将同比下降12%,至6.7万亿韩元;营业利润将减少39%,至1983亿韩元(营业利润率3.0%)”,并补充道 并预测称:“受韩元兑美元汇率走低及上一季度库存压力持续影响,短期内虽难以实现显著的盈利改善,但在与第三季度类似的市场环境下,稳健的北美需求仍将支撑业绩表现。”
现代汽车证券指出,“封装基板业务”是推动LG Innotek企业价值结构性重估(Re-rating)的核心驱动力。其分析认为,为了弥补受外部变量影响而波动的摄像头模组业绩,高附加值基板的增长必不可少。
金研究员解释道:“值得注意的是,微电路绝缘膜(ABF)基板业务的时间表(路线图)丝毫未受影响”,并表示:“经与主要客户协商,预计从明年起将正式开始服务器用产品的量产,为此进行的工厂扩建工作也正在顺利推进中。”
他接着表示:“鉴于全球基板行业本身正处于极度供不应求的局面,公司实现出货计划应无困难”, “不仅微电路绝缘薄膜(ABF)基板,无线电频率系统级封装(RF-SiP)和倒装芯片级封装(FC-CSP)的出货量(Q)也在持续增长,封装基板业务的高盈利能力将带动全公司利润的增长。”
现代汽车证券分析师金钟培在当天发布的报告中表示:“我们以2027年预计每股收益(EPS)32,282韩元,乘以目标市盈率(Target PER)17.56倍,得出了目标股价。” “对国内外微电路绝缘膜(ABF)基板同业企业——优尼微、AT&S、大德电子的2027年平均市盈率(PER)进行了10%的折让,这是考虑到光学解决方案事业部利润波动性较大而采取的保守措施。”
金研究员表示:“尽管半导体芯片价格上涨(芯片通胀),但得益于北美智能手机销量的稳健表现,对其他零部件单价下调(CR·成本削减)的担忧已被抵消,不过业绩仍受外部变量影响而波动较大,这一点显然令人遗憾”,并补充道:“要克服这一问题,受人工智能周期(AI周期)影响的半导体基板业务对利润的贡献度需要迅速提升。”
LG Innotek今年第三季度合并报表显示,销售额同比增长19%至6.37万亿韩元,营业利润下降53%至948亿韩元(营业利润率1.5%)。 金分析师分析道:“虽然受量产进度带来的销售额提前确认以及与客户进行的有利价格谈判影响,营收增长超出了市场预期,但由于汇率急剧下跌导致成本负担加重,利润率下降在所难免。”
预计第四季度的业绩在短期内也将延续这一调整态势。
金研究员表示:“第四季度合并报表的销售额预计将同比下降12%,至6.7万亿韩元;营业利润将减少39%,至1983亿韩元(营业利润率3.0%)”,并补充道 并预测称:“受韩元兑美元汇率走低及上一季度库存压力持续影响,短期内虽难以实现显著的盈利改善,但在与第三季度类似的市场环境下,稳健的北美需求仍将支撑业绩表现。”
现代汽车证券指出,“封装基板业务”是推动LG Innotek企业价值结构性重估(Re-rating)的核心驱动力。其分析认为,为了弥补受外部变量影响而波动的摄像头模组业绩,高附加值基板的增长必不可少。
金研究员解释道:“值得注意的是,微电路绝缘膜(ABF)基板业务的时间表(路线图)丝毫未受影响”,并表示:“经与主要客户协商,预计从明年起将正式开始服务器用产品的量产,为此进行的工厂扩建工作也正在顺利推进中。”
他接着表示:“鉴于全球基板行业本身正处于极度供不应求的局面,公司实现出货计划应无困难”, “不仅微电路绝缘薄膜(ABF)基板,无线电频率系统级封装(RF-SiP)和倒装芯片级封装(FC-CSP)的出货量(Q)也在持续增长,封装基板业务的高盈利能力将带动全公司利润的增长。”