[E-DailySOYEON KIM 记者] 三星电子将于今日（29日）公布今年第三季度的最终业绩。 随着人工智能（AI）投资扩大带来的半导体超级周期持续，市场预测仅半导体（DS）部门就将实现高达110兆韩元的营业利润。在存储芯片供应短缺预计将长期持续的背景下，市场对下一代高带宽内存（HBM）供应扩大带来的未来业绩展望以及额外的股东回报政策也备受关注。

三星电子将于当天上午公布第三季度合并财务报表的最终业绩及各业务部门的详细业绩。此前于8日公布的初步业绩显示，第三季度营业利润达107.4万亿韩元，同比激增782.50%。 季度营业利润首次突破100兆韩元，刷新了历史最高纪录。销售额同样达到195兆韩元，同比增长126.59%。

分析认为，这一亮眼业绩主要得益于存储半导体业务的带动。随着全球AI基础设施投资的扩大，DRAM和NAND闪存价格持续上涨，预计DS部门的营业利润将接近110兆韩元。不过，代工和系统LSI等非存储业务部门预计在第三季度仍将录得1兆韩元左右的营业亏损。

市场普遍认为，随着存储芯片供应短缺的长期化，三星电子的业绩增长势头将在明年延续。特别是第六代HBM——HBM4的供应扩大，有望带动盈利能力的提升。

随着全球科技巨头为建设AI数据中心而展开内存争夺战，长期供应协议（LTA）也呈扩大趋势。证券界估计，三星电子明年计划生产的内存中，约70%至80%的产量已通过LTA进行分配。分析指出，围绕剩余的20%至30%的产量，美国主要超大规模数据中心运营商之间的争夺仍在持续。

前日公布财报的SK海力士也预测，内存供应短缺将持续至2030年。韩华投资证券分析师朴俊英表示：“随着英伟达Rubin平台的正式出货，预计HBM4需求将扩大”，并称“今年将实现早期量产，预计明年出货量将增加，对年度业绩的贡献也将正式显现”。

受内存市场繁荣的推动，市场对三星电子业绩的预期也在提高。证券界对三星电子第四季度业绩的共识（证券公司预测值平均值）为销售额206.5424万亿韩元，营业利润116.7887万亿韩元。预计全年营业利润将达到371.5632万亿韩元。

另一方面，有观点认为终端产品（DX）部门可能连续两个季度出现亏损。这是因为半导体等主要零部件价格上涨带来的成本压力正挤压盈利能力。DX部门继第二季度录得8000亿韩元营业亏损后，预计第三季度也将出现1万亿韩元级别的亏损。

此次业绩发布中，额外的股东回报政策也是主要关注点。在前一天SK海力士宣布了100兆韩元规模的股东回报计划之际，三星电子也计划实施大规模的股东回报。

三星电子曾于今年8月公布了今年90万亿至110万亿韩元规模的股东回报实施方案。据此，公司计划包括第三季度常规季度分红在内，发放约30万亿韩元的现金分红。预计通过此次业绩发布，将确定具体的分红规模和支付时间表等。

其余股东回报的规模和方式预计将在明年1月，即今年全年经营业绩确定后决定。在考虑追加现金分红及回购、注销自有股份等方案之际，三星电子将基于创纪录的业绩推出何种水平的股东回报方案，备受关注。