[E-DailyShin Yeong-bin 记者] 英伟达为应对激增的人工智能（AI）基础设施需求，将大幅扩大全球供应链的生产能力。

英伟达28日宣布，将与供应链合作伙伴共同扩大电路板、先进封装、半导体测试及光学引擎等核心制造能力。

首先，未来3年内，英伟达产品用电路板的生产能力将比目前提高2.5倍。日本伊比登、SamsungElectroMechanics(009150) 以及台湾联微等企业将参与产能扩充。

三星电机将利用韩国国内现有生产设施的可用产能，新加入英伟达电路板供应链。该公司将对世宗和釜山的生产设施进行升级，并推进新建工厂的建设。

据英伟达称，到2028年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机全年封装基板总产能的相当大比例。

为支持伊比登（Ibidens）扩建日本小野工厂，英伟达正提供数十亿美元规模的生产能力预订预付款。计划将该工厂的生产能力扩大至目前的3倍，并从2028年第一季度起分阶段确保额外产能。

联微电子也将在台湾扩大基板生产能力。新增产能预计从2027年第二季度开始落实，并于2028年年中达到峰值。

在先进封装领域，英伟达将与安靠（Amkor）共同扩大在韩国的生产能力。双方的目标是到2028年底，将中介层晶圆的生产能力提升300%以上。通过配合安靠在韩国新建制造设施，支持英伟达当前及下一代AI平台的生产扩张。

半导体测试能力也将得到提升。英伟达预计，随着美国、台湾和新加坡生产能力的扩大，2026年至2027年间整体测试能力将翻一番。

将向台湾京元电子（KYEC）提供11亿美元规模的生产能力预付金。以此为基础，计划在美国建设新的测试设施和设备，目标是在2027年4月投入量产。

同时，还将扩大用于共同封装光学（CPO）的光学引擎生产。英伟达与硅威精密工业（SPIL）计划将台湾地区的生产能力在2027年年中前提升至15倍，随后在2028年底前再次扩大一倍。

英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋表示：“我们正处于人类历史上规模最大的基础设施建设之中”，并指出“需求非常巨大，目前最大的制约因素是生产能力”。