[E-Dailykyoungeun kim 记者] 有分析指出，近期以半导体为主的股市暴跌，是股价提前反映了尚未得到证实的2028年下行周期所致。鉴于实体需求依然强劲，市场认为当前正是利用市场过度悲观情绪增加持仓的时机。
DS投资证券分析师李秀林在19日的报告中指出：“近期以半导体为主导的市场暴跌，综合反映了利率、通胀担忧、汇率以及人工智能投资放缓的担忧等因素”，并诊断称：“虽然实物半导体需求依然强劲，但市场正在提高对需求可持续性的折现率。” 他接着表示：“在业绩预期保持不变的情况下，当前估值与供需同时恶化的局面，对中期投资者而言可能是一个买入机会。”
该分析师列举了三点理由支持增持。他解释道：“当前股价已过度反映了2028年后利润可能像过去那样急剧下滑的担忧”，并指出：“随着高带宽内存（HBM）占比的提升，下行周期中的利润低点在结构上已有所抬高。” 随后他补充道：“受英伟达定制型下一代NVHBM采用推动，HBM4E的平均销售价格（ASP）上涨，这有望成为2027年整个行业利润上调的重要动力。”
针对AI投资放缓的担忧，他也指出目前尚未确认实际投资减少的情况。市场调研机构TrendForce于14日将全球9大云服务提供商（CSP）明年的设备投资增长率预期从原有的50%上调至60%。AI服务器出货量增长率也预计今年为32.2%，明年约为36%。
该分析师将市场暴跌的核心原因归结于AI企业的融资不稳定。他表示：“考虑到近期美国AI企业信用违约互换（CDS）利差的扩大，尽管半导体供应链中实物需求依然强劲，但市场对创造这一需求的终端客户融资稳定性的信心减弱，才是此次暴跌的最核心原因。” 并预测：“一旦AI基础设施企业的信用风险趋于平稳，且美国加息担忧有所缓解，仅凭2027年业绩预期的维持，韩国半导体行业的估值便有望回升。”
他认为，即使进入下行周期，利润低点也将高于以往。根据DS投资证券的价格敏感度分析结果，若3年内DRAM累计平均售价（ASP）仅下跌32%、NAND仅下跌39%，预计2027年的利润仍能稳定维持在当前水平的80%至90%。 该分析师表示：“即使在行业下行周期中，若能维持相当于利润峰值70%至80%的利润水平，较低的市盈率（PER）将成为强有力的投资吸引力。”
DS投资证券更倾向于DRAM三年累计ASP跌幅维持在30%左右的场景。 原因在于：△2028~2030年DRAM的供需缺口将远小于以往；△即使随着HBM占比提升缓解供应短缺，混合平均售价也不会较峰值大幅下滑；△即便平均售价有所下降，也能通过高附加值产品组合维持较高的营业利润率。
该分析师指出：“与过去不同，目前正形成一种结构，供应商可通过合同保障部分货量及价格的下行空间。”并分析称：“HBM受客户产品路线图和合同条款的影响远大于短期现货市场的供需状况，因此即使价格下跌，其下行压力也将显著低于通用DRAM。” 他接着补充道：“随着向HBM4E的演进，定制基片和接口设计的价值将提升，溢价空间将进一步扩大。”
DS投资证券预计，明年SamsungElectronics(005930)和SK hynix(000660)的营业利润将分别达到612.1万亿韩元和406.8万亿韩元。 即使在基本情景下（DRAM平均售价2028年下降20%、2029年下降10%、2030年下降5%），分析认为2028年至2030年的营业利润方面，三星电子仅比明年减少7%至12%，SK海力士则仅减少12%至18%。
DS投资证券分析师李秀林在19日的报告中指出：“近期以半导体为主导的市场暴跌，综合反映了利率、通胀担忧、汇率以及人工智能投资放缓的担忧等因素”，并诊断称：“虽然实物半导体需求依然强劲，但市场正在提高对需求可持续性的折现率。” 他接着表示：“在业绩预期保持不变的情况下，当前估值与供需同时恶化的局面，对中期投资者而言可能是一个买入机会。”
该分析师列举了三点理由支持增持。他解释道：“当前股价已过度反映了2028年后利润可能像过去那样急剧下滑的担忧”，并指出：“随着高带宽内存（HBM）占比的提升，下行周期中的利润低点在结构上已有所抬高。” 随后他补充道：“受英伟达定制型下一代NVHBM采用推动，HBM4E的平均销售价格（ASP）上涨，这有望成为2027年整个行业利润上调的重要动力。”
针对AI投资放缓的担忧，他也指出目前尚未确认实际投资减少的情况。市场调研机构TrendForce于14日将全球9大云服务提供商（CSP）明年的设备投资增长率预期从原有的50%上调至60%。AI服务器出货量增长率也预计今年为32.2%，明年约为36%。
该分析师将市场暴跌的核心原因归结于AI企业的融资不稳定。他表示：“考虑到近期美国AI企业信用违约互换（CDS）利差的扩大，尽管半导体供应链中实物需求依然强劲，但市场对创造这一需求的终端客户融资稳定性的信心减弱，才是此次暴跌的最核心原因。” 并预测：“一旦AI基础设施企业的信用风险趋于平稳，且美国加息担忧有所缓解，仅凭2027年业绩预期的维持，韩国半导体行业的估值便有望回升。”
他认为，即使进入下行周期，利润低点也将高于以往。根据DS投资证券的价格敏感度分析结果，若3年内DRAM累计平均售价（ASP）仅下跌32%、NAND仅下跌39%，预计2027年的利润仍能稳定维持在当前水平的80%至90%。 该分析师表示：“即使在行业下行周期中，若能维持相当于利润峰值70%至80%的利润水平，较低的市盈率（PER）将成为强有力的投资吸引力。”
DS投资证券更倾向于DRAM三年累计ASP跌幅维持在30%左右的场景。 原因在于：△2028~2030年DRAM的供需缺口将远小于以往；△即使随着HBM占比提升缓解供应短缺，混合平均售价也不会较峰值大幅下滑；△即便平均售价有所下降，也能通过高附加值产品组合维持较高的营业利润率。
该分析师指出：“与过去不同，目前正形成一种结构，供应商可通过合同保障部分货量及价格的下行空间。”并分析称：“HBM受客户产品路线图和合同条款的影响远大于短期现货市场的供需状况，因此即使价格下跌，其下行压力也将显著低于通用DRAM。” 他接着补充道：“随着向HBM4E的演进，定制基片和接口设计的价值将提升，溢价空间将进一步扩大。”
DS投资证券预计，明年SamsungElectronics(005930)和SK hynix(000660)的营业利润将分别达到612.1万亿韩元和406.8万亿韩元。 即使在基本情景下（DRAM平均售价2028年下降20%、2029年下降10%、2030年下降5%），分析认为2028年至2030年的营业利润方面，三星电子仅比明年减少7%至12%，SK海力士则仅减少12%至18%。
