[E-DailyJAEMIN SONG 记者] 大德电子董事长金永宰和LG Innotek常务副社长赵基泰，因对增强电子·IT产业竞争力所作出的贡献，分别荣获金塔产业勋章和银塔产业勋章。
大德电子董事长金永宰（右）于13日在首尔江南区COEX举行的“第21届电子·IT日”纪念仪式上获颁金塔产业勋章后，正进行纪念合影。（照片来源：JAEMIN SONG 记者）
产业通商部13日宣布，在首尔江南区COEX举行的“第21届电子·IT日”纪念仪式上，共表彰了41名对产业发展有功人士，其中包括2名产业勋章获得者和1名产业奖章获得者。
荣获金塔产业勋章的金永宰会长，因推动尖端半导体基板国产化及进口替代的功绩而受到认可。据评价，他主导了连接半导体芯片与主板的超精密封装基板及超多层印刷电路板（MLB）等高附加值产品的量产及进军海外市场，为电子产业供应链的稳定做出了贡献。
荣获银塔产业勋章的赵志泰常务，因将智能手机、车载摄像头模组及半导体基板业务发展至全球领先水平，并引领基于人工智能转型（AX）的智能工厂建设而受到认可。
LG Innotek常务董事赵志泰于13日在首尔江南区COEX举行的“第21届电子·IT日”纪念仪式上获颁银塔产业勋章后，正在合影留念。（照片来源：LG Innotek）
2004年入职LG Innotek的赵专务，曾历任越南生产法人长、光学解决方案生产负责人、光学解决方案事业部部长等职，是一位生产与良率专家。他将人工智能融入从摄像头模组开发到量产的全过程，建立了自动质量检测与改进体系，从而提高了生产良率。 截至去年，LG Innotek移动摄像头模组的销售额较2010年增长了30倍以上。
自去年年底起，他担任封装解决方案事业部部长，领导高附加值半导体基板业务。在推进将生产能力扩大一倍以上的投资的同时，他还负责强化射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片芯片级封装（FC-CSP）等现有产品的竞争力，并拓展倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）业务。 将光学设备投资额的约80%用于国内设备厂商，为设备本土化和创造地区就业岗位作出的贡献，也被列为获奖功绩之一。
三星电机MLCC制造技术团队负责人金威宪常务于13日在首尔江南区COEX举行的“第21届电子·IT日”纪念仪式上获颁产业勋章后，正进行纪念合影。（照片来源：三星电机）
产业通商部13日宣布，在首尔江南区COEX举行的“第21届电子·IT日”纪念仪式上，共表彰了41名对产业发展有功人士，其中包括2名产业勋章获得者和1名产业奖章获得者。
荣获金塔产业勋章的金永宰会长，因推动尖端半导体基板国产化及进口替代的功绩而受到认可。据评价，他主导了连接半导体芯片与主板的超精密封装基板及超多层印刷电路板（MLB）等高附加值产品的量产及进军海外市场，为电子产业供应链的稳定做出了贡献。
荣获银塔产业勋章的赵志泰常务，因将智能手机、车载摄像头模组及半导体基板业务发展至全球领先水平，并引领基于人工智能转型（AX）的智能工厂建设而受到认可。
2004年入职LG Innotek的赵专务，曾历任越南生产法人长、光学解决方案生产负责人、光学解决方案事业部部长等职，是一位生产与良率专家。他将人工智能融入从摄像头模组开发到量产的全过程，建立了自动质量检测与改进体系，从而提高了生产良率。 截至去年，LG Innotek移动摄像头模组的销售额较2010年增长了30倍以上。
自去年年底起，他担任封装解决方案事业部部长，领导高附加值半导体基板业务。在推进将生产能力扩大一倍以上的投资的同时，他还负责强化射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片芯片级封装（FC-CSP）等现有产品的竞争力，并拓展倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）业务。 将光学设备投资额的约80%用于国内设备厂商，为设备本土化和创造地区就业岗位作出的贡献，也被列为获奖功绩之一。
赵常务表示：“能代表全体员工领奖，我既感到高兴，同时也深感责任重大”，并表示：“我将竭尽全力，确保公司作为代表韩国的全球电子·IT企业持续成长。”
三星电机MLCC制造技术团队负责人、常务金威宪因在超小型、大容量多层陶瓷电容器（MLCC）的开发及本土化方面取得的成果而荣获产业勋章。
