[E-DailyChoi Oh-hyun 记者] 三星电机与一家全球大型企业签署了规模达2856亿韩元的多层陶瓷电容器(MLCC)供应合同。随着人工智能(AI)服务器和数据中心投资的扩大,高性能MLCC的需求迅速增长,三星电机的大型长期供应合同(LTA)也接连签署。
三星电机水原工厂全景。(照片来源:三星电机)
三星电机6日公告称,已与一家全球大型企业签署了规模达2.1024亿美元(约合2856亿1104万韩元)的MLCC供应合同。该金额相当于去年合并销售额11.3145万亿韩元的2.5%。合同期限为1年,自明年1月1日起至12月31日止。 出于商业机密考虑,未公开合同对方的身份。
MLCC是电子产品电路中用于调节电流稳定流动、防止部件间电磁干扰的核心部件。特别是用于AI服务器的MLCC,其装载量比普通服务器更多,且在高温、高压环境下需要更高的可靠性,因此被视为高附加值产品。随着AI数据中心投资的扩大,以全球科技巨头和半导体企业为中心,为确保稳定的零部件供应链而签订长期合同的需求正在增加。 三星电机在公布第二季度财报时表示,已与十余家全球客户签署了MLCC长期供应合同。
今年5月,该公司与一家被视为美国科技巨头的全球大型企业签署了规模达1.557万亿韩元的半导体用硅电容器供应合同。供货期为2027年至2028年。 6月,该公司与一家据推测为美国云服务提供商的企业签署了规模达4540亿韩元的MLCC供应合同;7月,又与一家据推测为全球服务器组装企业签署了规模达2951亿韩元的AI服务器用MLCC供应合同。两份合同的供货期均为明年。
上个月,该公司又斩获了一份价值1.0722万亿韩元的AI服务器用MLCC供应合同,刷新了MLCC领域的历史最大订单纪录。这是三星电机MLCC长期供应合同中规模最大的一笔。三星电机当时表示,自今年5月以来,硅电容器和AI服务器用MLCC的长期供应合同总额已达3.32万亿韩元。
随后,上月29日,该公司又公告了MLCC和电感器合计约2850亿韩元的供货合同;若加上此次合同,今年已公告的大型供货合同累计金额预计将达到约4万亿韩元。
AI零部件需求的增长也反映在业绩上。三星电机今年第二季度实现销售额3.4572万亿韩元,营业利润4404亿韩元,较上年同期分别增长24%和107%。
面向AI服务器、网络等数据中心的MLCC,以及面向全球科技巨头的AI加速器和服务器中央处理器(CPU)用倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)供应的扩大,推动了业绩增长。特别是负责MLCC的元器件部门,销售额达到1.6494万亿韩元,较上年同期增长29%。
市场预测第三季度业绩将更上一层楼。据金融信息机构FnGuide预测,三星电器的第三季度销售额约为3.7951万亿韩元,营业利润为6214亿韩元。
为满足日益增长的AI零部件需求,三星电机已着手扩大生产能力。其战略是以AI服务器用MLCC和FC-BGA为核心,在签订长期供货合同的同时扩大生产能力,将AI数据中心零部件业务培育为新的增长引擎。FC-BGA是一种高规格半导体封装基板,用于将CPU、GPU等高性能半导体芯片与主板进行电气连接,以传输信号和电力。
三星电机上月决定投资4.27万亿韩元,用于扩大世宗工厂的高性能FC-BGA生产能力。越南生产法人也决定投入2.51万亿韩元,用于扩建封装基板生产设施。世宗和越南的投资合计达6.78万亿韩元,这是三星电机以单一产品为标准有史以来规模最大的投资。
三星电机6日公告称,已与一家全球大型企业签署了规模达2.1024亿美元(约合2856亿1104万韩元)的MLCC供应合同。该金额相当于去年合并销售额11.3145万亿韩元的2.5%。合同期限为1年,自明年1月1日起至12月31日止。 出于商业机密考虑,未公开合同对方的身份。
MLCC是电子产品电路中用于调节电流稳定流动、防止部件间电磁干扰的核心部件。特别是用于AI服务器的MLCC,其装载量比普通服务器更多,且在高温、高压环境下需要更高的可靠性,因此被视为高附加值产品。随着AI数据中心投资的扩大,以全球科技巨头和半导体企业为中心,为确保稳定的零部件供应链而签订长期合同的需求正在增加。 三星电机在公布第二季度财报时表示,已与十余家全球客户签署了MLCC长期供应合同。
今年5月,该公司与一家被视为美国科技巨头的全球大型企业签署了规模达1.557万亿韩元的半导体用硅电容器供应合同。供货期为2027年至2028年。 6月,该公司与一家据推测为美国云服务提供商的企业签署了规模达4540亿韩元的MLCC供应合同;7月,又与一家据推测为全球服务器组装企业签署了规模达2951亿韩元的AI服务器用MLCC供应合同。两份合同的供货期均为明年。
上个月,该公司又斩获了一份价值1.0722万亿韩元的AI服务器用MLCC供应合同,刷新了MLCC领域的历史最大订单纪录。这是三星电机MLCC长期供应合同中规模最大的一笔。三星电机当时表示,自今年5月以来,硅电容器和AI服务器用MLCC的长期供应合同总额已达3.32万亿韩元。
随后,上月29日,该公司又公告了MLCC和电感器合计约2850亿韩元的供货合同;若加上此次合同,今年已公告的大型供货合同累计金额预计将达到约4万亿韩元。
AI零部件需求的增长也反映在业绩上。三星电机今年第二季度实现销售额3.4572万亿韩元,营业利润4404亿韩元,较上年同期分别增长24%和107%。
面向AI服务器、网络等数据中心的MLCC,以及面向全球科技巨头的AI加速器和服务器中央处理器(CPU)用倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)供应的扩大,推动了业绩增长。特别是负责MLCC的元器件部门,销售额达到1.6494万亿韩元,较上年同期增长29%。
市场预测第三季度业绩将更上一层楼。据金融信息机构FnGuide预测,三星电器的第三季度销售额约为3.7951万亿韩元,营业利润为6214亿韩元。
为满足日益增长的AI零部件需求,三星电机已着手扩大生产能力。其战略是以AI服务器用MLCC和FC-BGA为核心,在签订长期供货合同的同时扩大生产能力,将AI数据中心零部件业务培育为新的增长引擎。FC-BGA是一种高规格半导体封装基板,用于将CPU、GPU等高性能半导体芯片与主板进行电气连接,以传输信号和电力。
三星电机上月决定投资4.27万亿韩元,用于扩大世宗工厂的高性能FC-BGA生产能力。越南生产法人也决定投入2.51万亿韩元,用于扩建封装基板生产设施。世宗和越南的投资合计达6.78万亿韩元,这是三星电机以单一产品为标准有史以来规模最大的投资。