[E-DailyJAEMIN SONG 记者] 随着人工智能（AI）数据中心的快速增加，用于冷却服务器产生的热量的制冷市场也在同步扩大。 特别是高性能AI芯片的功耗和发热量远高于传统服务器半导体，仅靠空气散热的传统方式已显露明显局限。在此背景下，利用水或冷却液直接为服务器散热的液冷技术正作为新方案崭露头角，三星电子和LG电子也正通过扩大生产设施及签订大规模供货合同，加速进军该市场。

据6日业界消息，高盛在4日（当地时间）发布的报告中，将今年年底美国数据中心装机容量的预测值从原先的64GW上调了5吉瓦（GW）。 分析认为，尽管数据中心建设面临当地社区的反对和电费负担，但实际项目推进速度仍快于预期。此外，预计今年美国数据中心的电力需求将同比增长38%，增加12GW。

随着数据中心数量的增加以及AI服务器性能和集成度的提升，冷却设备的重要性正日益凸显。 据市场调研机构TrendForce预测，AI芯片的液冷渗透率将从去年的约33%上升至今年的53%，明年预计将达到约60%。这是因为最新AI芯片的单颗功耗已超过1千瓦（kW），机架级功耗也高达数百kW，仅靠空气冷却服务器已面临显著局限。

冷却方式也正从降低整个数据中心空间温度，转向更贴近发热源——即服务器和芯片——的模式。 液冷技术利用冷却液直接带走服务器产生的热量，因此能够应对比风冷更高的热密度。随着英伟达等全球AI芯片厂商在下一代平台中扩大液冷技术的应用，大型制冷机（冷水机组）以及向服务器供应和循环冷却液的冷却液分配装置（CDU）等相关设备的需求预计也将随之增长。

韩国企业也在扩大制冷业务。LG电子前日宣布，已与北美基础设施平台企业Air Control Concepts（AIR）签署长期合同，为总规模达5GW的人工智能数据中心提供制冷解决方案。合同金额及具体供货期限未予公开。双方正商讨先分批供应高效冷水机组，随后将供货范围扩展至CDU等液体冷却解决方案的方案。

据LG电子透露，仅今年上半年，其AI数据中心冷却解决方案的订单金额就已超过6000亿韩元。公司预计，到年底累计订单金额将达到数万亿韩元。LG电子正在推行涵盖从冷水机组到在服务器附近循环冷却水的CDU的“芯片到冷水机组”战略。 近期，继现有的600kW、1MW级产品之后，2.5MW级CDU也获得了英伟达数据中心设计标准“DSX Ready”认证，进一步扩大了大容量产品线。

三星电子也在扩大生产基地。为建设去年收购的全球空调专业企业弗拉克特集团（Flaxt Group）的冷暖空调（HVAC）生产线，三星电子将在光州工厂投资约2400亿韩元。 该基地预计于2028年初投产，将生产用于AI数据中心的CDU、风扇墙单元（FWU）以及计算机机房空气处理装置（CRAH）等产品。计划通过结合弗拉克特集团的冷却技术与三星电子的制造能力，满足韩国及东亚地区数据中心的需求。

一位业内人士表示：“随着AI服务器的性能不断提升，其耗电量和发热问题必然会加剧”，并指出：“随着数据中心投资的扩大，制冷设备作为AI基础设施的核心领域，其重要性将进一步提升。”