[E-DailyShin Ha-yeon 记者] 美国存储半导体企业美光公布了超出市场预期的史上最佳业绩，由此引发了投资者对韩国半导体相关股票的关注。 随着人工智能（AI）基础设施投资的扩大，不仅高带宽内存（HBM），就连通用内存的需求也在增加，市场对半导体繁荣期可能长期持续的预期日益增强。特别是随着内存制造商扩充生产设施的举措全面展开，投资热情正向韩国半导体材料、零部件、设备（材料·零部件·设备）企业蔓延。
据3日金融投资业界消息，SamsungElectronics(005930)于2日常规交易时段收盘价报27.6万韩元。 继前一日上涨2.79%后，当日收盘持平。SK hynix(000660)于2日收盘上涨0.44%，报184万1000韩元。继1日上涨3.21%后，该股延续涨势，两日累计涨幅达3.66%。
（AI生成的图片）
半导体材料、零部件及设备类股的上涨势头更为显著。LEENO Industrial Inc(058470)在1日暴涨10.90%后，2日继续上涨3.56%，收于8万4300韩元。YC Corporation(232140) 同期也分别上涨9.51%、5.56%，收盘价为1万6890韩元。这两只股票在两天内涨幅均在15%左右。
另一方面，部分个股也出现了因短期暴涨而引发的获利了结行情。Eugene Technology Co., Ltd.(084370)在1日暴涨10.92%，但2日下跌4.90%；WONIK IPS Co.,Ltd.(240810)也在同期上涨9.13%后回落3.69%。PSK HOLDINGS INC.(031980)以及Park Systems Corp.(140860) 同样在1日分别上涨8.62%和9.11%，但在2日均小幅回落。尽管半导体行业整体预期看涨，但各股票的股价走势却呈现分化态势。
点燃半导体股涨势的，是美光科技上月30日（当地时间）公布的2026财年第四季度财报。 美光当季营收同比增长379%，达到542.3亿美元，创下历史新高。这一业绩超出了市场预期的510亿美元水平。经调整后每股收益（EPS）也达到33.42美元，超过了市场预期。
未来业绩展望同样积极。美光给出了2027财年第一季度615亿美元的营收预期，这一数字远超市场预期的约570亿美元。该公司还预测，以AI数据中心为中心的内存需求正在快速增长，供应短缺可能在未来几年内持续。
特别是，美光正扩大生产设施和技术投资以应对不断增长的需求。这是为了防范供应短缺不仅停留在暂时现象，而可能在中长期持续下去的风险。全球存储器企业业绩向好及扩大设备投资的计划，正是推动市场对韩国半导体制造商和设备厂商抱有期待的背景。
韩国半导体的出口指标也印证了这种预期。据产业通商部数据显示，今年9月半导体出口额同比增长262.8%，达到603亿美元，创下历史新高。这是在内存需求持续增长的背景下，出口量扩大与固定价格上涨相互作用的结果。这证实了全球内存市场景气的改善正切实转化为韩国企业的出口业绩。
市场的关注点现已从存储器制造商业绩改善转向半导体生产设施投资的扩大。这是因为如果存储器需求持续增长，三星电子和SK海力士等主要企业也需要着手扩充产能并提升工艺水平。这可能带动为半导体制造提供设备、材料和零部件的韩国企业获得更多订单。
特别是随着AI半导体市场的增长，不仅半导体生产的前道工艺，就连连接和检测已生产半导体的后道工艺的重要性也在不断提升。由于HBM是将多个DRAM垂直堆叠而成，因此其制造和检测过程比现有内存更为复杂。随着AI半导体性能的不断提升，对精密封装和检测技术的投资势必也会随之扩大。
韩华投资证券分析师朴俊英在 지난달 30日发布的半导体产业报告中，关注了后工艺设备厂商和存储器检测设备厂商的增长潜力。特别是PSK HOLDINGS INC.(031980)。分析认为，随着全球代工厂对先进封装的投资以及存储器制造商对HBM产能的扩建同时扩大，相关设备的需求可能会增加。此外，他还提到了供应HBM晶圆检测设备的YC Corporation(232140)以及半导体检测设备厂商Exicon Co., Ltd.(092870) 等作为关注对象。
随着半导体制造工艺日益复杂，生产精密测量设备的企业也备受关注。SK证券同样关注了Park Systems Corp.(140860)因半导体后工艺投资扩大而带来的增长潜力。SK证券分析师李东柱在上月30日的报告中评价道：“后工艺中的MI（Metrology & Inspection）是一片新的蓝海。” 鉴于AI半导体封装技术日益先进，预计对精密测量设备的需求将扩大，因此将目标股价从原有的35万韩元上调至39万韩元。
实际上，Park Systems的订单余额已从今年第一季度的871亿韩元增至第二季度的1125亿韩元。SK证券对高附加值新设备的供应扩大给予了积极评价。分析指出，特别是随着AI半导体封装技术日趋先进，不仅能检测缺陷，还能测量微小误差的精密计量技术的重要性正日益凸显。
不过，对半导体行业景气好转的预期并不一定直接转化为所有材料、零部件和设备企业的业绩增长。各企业受益的规模将取决于全球存储器制造商实际扩大设备投资的程度，以及这些投资集中于哪些制造工艺。鉴于近期股价大幅上涨，能否满足升高的业绩预期也将是关键所在。
该分析师预测：“受半导体行业整体投资扩大以及后工序微细化、大面积化趋势的影响，明年的订单储备预计也将呈现上升趋势。”
据3日金融投资业界消息，SamsungElectronics(005930)于2日常规交易时段收盘价报27.6万韩元。 继前一日上涨2.79%后，当日收盘持平。SK hynix(000660)于2日收盘上涨0.44%，报184万1000韩元。继1日上涨3.21%后，该股延续涨势，两日累计涨幅达3.66%。
半导体材料、零部件及设备类股的上涨势头更为显著。LEENO Industrial Inc(058470)在1日暴涨10.90%后，2日继续上涨3.56%，收于8万4300韩元。YC Corporation(232140) 同期也分别上涨9.51%、5.56%，收盘价为1万6890韩元。这两只股票在两天内涨幅均在15%左右。
另一方面，部分个股也出现了因短期暴涨而引发的获利了结行情。Eugene Technology Co., Ltd.(084370)在1日暴涨10.92%，但2日下跌4.90%；WONIK IPS Co.,Ltd.(240810)也在同期上涨9.13%后回落3.69%。PSK HOLDINGS INC.(031980)以及Park Systems Corp.(140860) 同样在1日分别上涨8.62%和9.11%，但在2日均小幅回落。尽管半导体行业整体预期看涨，但各股票的股价走势却呈现分化态势。
点燃半导体股涨势的，是美光科技上月30日（当地时间）公布的2026财年第四季度财报。 美光当季营收同比增长379%，达到542.3亿美元，创下历史新高。这一业绩超出了市场预期的510亿美元水平。经调整后每股收益（EPS）也达到33.42美元，超过了市场预期。
未来业绩展望同样积极。美光给出了2027财年第一季度615亿美元的营收预期，这一数字远超市场预期的约570亿美元。该公司还预测，以AI数据中心为中心的内存需求正在快速增长，供应短缺可能在未来几年内持续。
特别是，美光正扩大生产设施和技术投资以应对不断增长的需求。这是为了防范供应短缺不仅停留在暂时现象，而可能在中长期持续下去的风险。全球存储器企业业绩向好及扩大设备投资的计划，正是推动市场对韩国半导体制造商和设备厂商抱有期待的背景。
韩国半导体的出口指标也印证了这种预期。据产业通商部数据显示，今年9月半导体出口额同比增长262.8%，达到603亿美元，创下历史新高。这是在内存需求持续增长的背景下，出口量扩大与固定价格上涨相互作用的结果。这证实了全球内存市场景气的改善正切实转化为韩国企业的出口业绩。
市场的关注点现已从存储器制造商业绩改善转向半导体生产设施投资的扩大。这是因为如果存储器需求持续增长，三星电子和SK海力士等主要企业也需要着手扩充产能并提升工艺水平。这可能带动为半导体制造提供设备、材料和零部件的韩国企业获得更多订单。
特别是随着AI半导体市场的增长，不仅半导体生产的前道工艺，就连连接和检测已生产半导体的后道工艺的重要性也在不断提升。由于HBM是将多个DRAM垂直堆叠而成，因此其制造和检测过程比现有内存更为复杂。随着AI半导体性能的不断提升，对精密封装和检测技术的投资势必也会随之扩大。
韩华投资证券分析师朴俊英在 지난달 30日发布的半导体产业报告中，关注了后工艺设备厂商和存储器检测设备厂商的增长潜力。特别是PSK HOLDINGS INC.(031980)。分析认为，随着全球代工厂对先进封装的投资以及存储器制造商对HBM产能的扩建同时扩大，相关设备的需求可能会增加。此外，他还提到了供应HBM晶圆检测设备的YC Corporation(232140)以及半导体检测设备厂商Exicon Co., Ltd.(092870) 等作为关注对象。
随着半导体制造工艺日益复杂，生产精密测量设备的企业也备受关注。SK证券同样关注了Park Systems Corp.(140860)因半导体后工艺投资扩大而带来的增长潜力。SK证券分析师李东柱在上月30日的报告中评价道：“后工艺中的MI（Metrology & Inspection）是一片新的蓝海。” 鉴于AI半导体封装技术日益先进，预计对精密测量设备的需求将扩大，因此将目标股价从原有的35万韩元上调至39万韩元。
实际上，Park Systems的订单余额已从今年第一季度的871亿韩元增至第二季度的1125亿韩元。SK证券对高附加值新设备的供应扩大给予了积极评价。分析指出，特别是随着AI半导体封装技术日趋先进，不仅能检测缺陷，还能测量微小误差的精密计量技术的重要性正日益凸显。
不过，对半导体行业景气好转的预期并不一定直接转化为所有材料、零部件和设备企业的业绩增长。各企业受益的规模将取决于全球存储器制造商实际扩大设备投资的程度，以及这些投资集中于哪些制造工艺。鉴于近期股价大幅上涨，能否满足升高的业绩预期也将是关键所在。
该分析师预测：“受半导体行业整体投资扩大以及后工序微细化、大面积化趋势的影响，明年的订单储备预计也将呈现上升趋势。”
