[E-DailyKwon Oh Seok 记者] 5日，基于机器视觉（Machine Vision）的检测系统专业企业#iVisionWorks宣布，为进军半导体晶圆检测设备市场，正加快开发高速检测系统的步伐。

iVisionWorks计划开发一款在保持检测能力的同时提升检测速度的晶圆检测设备。该公司目标是在今年下半年完成概念验证（POC，Proof of Concept），并于明年上半年完成原型机制造及客户评估。
目前，随着全球AI生态系统的迅猛发展，半导体需求激增，晶圆检测设备市场正呈现出强劲的增长势头。其中，晶圆检测设备作为检测微细工艺过程中产生的缺陷的核心设备，直接影响着半导体的良率和生产效率。特别是在24小时不间断运行的半导体生产线中，不仅检测性能，通过缩短检测时间来提高生产效率也被视为主要竞争力之一。
为此，该公司计划基于高灵敏度光学系统对检测设备进行重新设计，并进军晶圆检测设备领域。目前，相关市场主要由美国KLA Tencor和日本日立高科技等全球企业主导。iVisionWorks的战略是，依托积累的精密光学技术，推出在检测能力和检测速度方面均具备竞争力的产品，从而把握新的商业机遇。
首席执行官吉基宰表示：“虽然半导体检测设备市场的技术准入门槛很高，但我们认为基于公司的技术实力，现在正是进入市场的最佳时机，因此正在集中全公司的力量。”他还表示：“公司计划通过优化合作体系、与半导体设备厂商合作推进商业化等方式，加入AI超级周期，从而确保增长势头。”