[eDailyJAEMIN SONG 记者] 有预测称，明年在全球高带宽内存（HBM）市场上，英伟达与谷歌人工智能（AI）加速器对HBM的需求差距将微乎其微。这意味着以英伟达为中心运行的HBM市场，明年起可能会迎来格局大变。若HBM市场重组为以英伟达和谷歌为两大支柱的格局，则三星电子有望在明年登上HBM市场榜首的预测也获得了更多支持。
三星电子的第七代高带宽内存HBM4E。（图片来源：三星电子）
据《每日经济》4日获得的半导体行业资料显示，预计明年应用于AI图形处理器（GPU）和专用集成电路（ASIC）的HBM需求量将达到约486亿Gb（千兆比特）。 若换算为存储容量单位（千兆字节·GB），这一规模足以同时存储约2.5亿部时长2小时的4K高清电影。其中，英伟达预计将以约181亿Gb占据37.3%的份额，谷歌则以约175亿Gb占据36.0%的份额。 两家公司之间的差距约为6亿Gb，按市场份额计算仅为1.3个百分点。
此前，HBM市场一直受制于主导AI加速器市场的英伟达的产品发布计划和供应链。然而，随着谷歌迅速扩大其自主设计的张量处理单元（TPU）规模，HBM需求正以英伟达GPU和谷歌TPU为两大支柱进行重组。 一位业内人士表示：“仅就今年而言，HBM的需求方实际上几乎完全依赖英伟达，但从明年开始将迎来剧变期。”
从谷歌明年的HBM需求按产品分类来看，联发科设计的TPU v8i需求量最大，约为91亿Gb。博通设计的TPU v8t需求量也达到约62亿Gb。 预计TPU v7p和v9的需求量分别为约3亿Gb和18亿Gb。据预测，TPU v8i和v8t将搭载12层HBM3E，而下一代TPU v9则将搭载12层HBM4E。有观点认为，随着TPU代际更替，谷歌将把需求从HBM3E逐步扩展至HBM4E。
谷歌的迅速崛起也为三星电子扩大HBM市场份额的前景增添了动力。瑞银（UBS）在最近的一份客户报告中预测，三星电子明年将占据全球HBM总位元出货量的41%，跃居榜首。 预计SK海力士的份额将从今年的48%降至明年的39%，而美光则将占据20%的份额。瑞银此前在5月还预计三星电子明年将与SK海力士持平，但此次将三星电子实现反超的时间点提前到了明年。
SK海力士第六代高带宽内存（HBM4）实物。（照片=李永勋 记者）
目前仅从英伟达的供应链来看，SK海力士仍保持着优势。业内估计，在英伟达Rubin芯片用HBM4的首批订单中，SK海力士占60%至70%，三星电子占25%至30%。不过，有分析指出，三星电子有望在明年成为HBM市场第一，这反映了谷歌TPU、AMD等非英伟达订单量的扩大。
实际上，针对明年谷歌的主要TPU产品，三星电子、SK海力士和美光均被列为HBM供应候选商。虽然各厂商的具体分配比例尚未确认，但与英伟达相比，三星电子的供应链更为多元化，因此其扩大供货量的空间相对更大。特别是如果谷歌的HBM需求增长到与英伟达相当的规模，谷歌对各供应商的供货分配可能会颠覆整个市场的排名。
三星电子凭借其在通用DRAM领域的优势，继续稳居DRAM市场榜首。据Counterpoint Research数据显示，今年第二季度，三星电子以39%的全球DRAM市场份额（按营收计算）保持了第一的位置。
三星电子在最近的电话会议上表示：“预计今年第三季度HBM4的销售额将比上一季度增长3倍以上”，“以下半年为基准，HBM4的销售额将轻松超过整体HBM销售额的60%。” 同时，该公司强调：“预计下半年HBM的市场份额将达到与整体DRAM市场份额相当的水平，从而实现均衡的DRAM业务组合。”
不过，也有观点认为，鉴于三家内存厂商均被列入谷歌TPU用HBM的潜在供应商名单，目前断言需求增长将直接转化为三星电子的订单还为时过早。
尚明大学系统半导体工程系教授李钟焕表示：“如果谷歌的HBM需求增加且三星电子向其供货，则有望扩大市场份额”，并指出：“如果三星电子能充分发挥涵盖代工和后端封装的‘一站式解决方案’优势，便能在供货量方面占据优势。”
据《每日经济》4日获得的半导体行业资料显示，预计明年应用于AI图形处理器（GPU）和专用集成电路（ASIC）的HBM需求量将达到约486亿Gb（千兆比特）。 若换算为存储容量单位（千兆字节·GB），这一规模足以同时存储约2.5亿部时长2小时的4K高清电影。其中，英伟达预计将以约181亿Gb占据37.3%的份额，谷歌则以约175亿Gb占据36.0%的份额。 两家公司之间的差距约为6亿Gb，按市场份额计算仅为1.3个百分点。
此前，HBM市场一直受制于主导AI加速器市场的英伟达的产品发布计划和供应链。然而，随着谷歌迅速扩大其自主设计的张量处理单元（TPU）规模，HBM需求正以英伟达GPU和谷歌TPU为两大支柱进行重组。 一位业内人士表示：“仅就今年而言，HBM的需求方实际上几乎完全依赖英伟达，但从明年开始将迎来剧变期。”
从谷歌明年的HBM需求按产品分类来看，联发科设计的TPU v8i需求量最大，约为91亿Gb。博通设计的TPU v8t需求量也达到约62亿Gb。 预计TPU v7p和v9的需求量分别为约3亿Gb和18亿Gb。据预测，TPU v8i和v8t将搭载12层HBM3E，而下一代TPU v9则将搭载12层HBM4E。有观点认为，随着TPU代际更替，谷歌将把需求从HBM3E逐步扩展至HBM4E。
谷歌的迅速崛起也为三星电子扩大HBM市场份额的前景增添了动力。瑞银（UBS）在最近的一份客户报告中预测，三星电子明年将占据全球HBM总位元出货量的41%，跃居榜首。 预计SK海力士的份额将从今年的48%降至明年的39%，而美光则将占据20%的份额。瑞银此前在5月还预计三星电子明年将与SK海力士持平，但此次将三星电子实现反超的时间点提前到了明年。
目前仅从英伟达的供应链来看，SK海力士仍保持着优势。业内估计，在英伟达Rubin芯片用HBM4的首批订单中，SK海力士占60%至70%，三星电子占25%至30%。不过，有分析指出，三星电子有望在明年成为HBM市场第一，这反映了谷歌TPU、AMD等非英伟达订单量的扩大。
实际上，针对明年谷歌的主要TPU产品，三星电子、SK海力士和美光均被列为HBM供应候选商。虽然各厂商的具体分配比例尚未确认，但与英伟达相比，三星电子的供应链更为多元化，因此其扩大供货量的空间相对更大。特别是如果谷歌的HBM需求增长到与英伟达相当的规模，谷歌对各供应商的供货分配可能会颠覆整个市场的排名。
三星电子凭借其在通用DRAM领域的优势，继续稳居DRAM市场榜首。据Counterpoint Research数据显示，今年第二季度，三星电子以39%的全球DRAM市场份额（按营收计算）保持了第一的位置。
三星电子在最近的电话会议上表示：“预计今年第三季度HBM4的销售额将比上一季度增长3倍以上”，“以下半年为基准，HBM4的销售额将轻松超过整体HBM销售额的60%。” 同时，该公司强调：“预计下半年HBM的市场份额将达到与整体DRAM市场份额相当的水平，从而实现均衡的DRAM业务组合。”
不过，也有观点认为，鉴于三家内存厂商均被列入谷歌TPU用HBM的潜在供应商名单，目前断言需求增长将直接转化为三星电子的订单还为时过早。
尚明大学系统半导体工程系教授李钟焕表示：“如果谷歌的HBM需求增加且三星电子向其供货，则有望扩大市场份额”，并指出：“如果三星电子能充分发挥涵盖代工和后端封装的‘一站式解决方案’优势，便能在供货量方面占据优势。”
