[E-DailyJAEMIN SONG 记者] 三星电子与约1000名合作伙伴企业员工共同探讨了人工智能（AI）时代存储半导体及材料技术的发展方向。
10日，三星电子半导体（DS）部门在水原共生合作学院举办了“2026半导体技术研讨会”。（图片来源：三星电子）
三星电子半导体（DS）部门13日宣布，于10日在水原共生合作学院邀请合作伙伴举办了“2026半导体技术研讨会”。
半导体技术研讨会是一项旨在与合作伙伴分享最新技术趋势和重要见解的共同成长计划。三星电子自2019年起每年举办两次研讨会，本次活动通过线上线下方式吸引了约1000名合作伙伴的员工参加。
今年下半年的研讨会以“AI时代，存储半导体技术的演进与未来”和“半导体技术变革引发的材料技术范式转变”为主题展开。在AI半导体需求快速增长的背景下，本次活动重点在于支持合作伙伴将行业变化融入技术开发和业务战略中。
三星电子DS部门共生合作中心主任、副总裁池贤基于10日在水原共生合作学院举行的“2026半导体技术研讨会”上发言。（照片来源：三星电子）
首尔大学特任席位教授黄哲成介绍了全球半导体产业的结构性变化及存储技术路线图。他指出了DRAM和NAND闪存的高集成化极限，以及为克服这一极限而研发的下一代器件技术，并阐述了解决AI系统存储瓶颈所需的高带宽内存（HBM）堆叠及下一代封装技术。
三星电子代工业务部材料技术团队负责人金允浩分享了逻辑芯片、DRAM和NAND等各产品领域的材料技术面临的挑战及开发方向。金允浩强调，不仅新型材料，高纯度、高质量的功能性材料也可归入新材料的范畴，因此需要与材料、零部件及设备合作伙伴展开积极的讨论与协作。
三星电子DS事业部共生合作中心主任、副总裁池贤基表示：“半导体产业是AI创新的核心动力，没有半导体的进步，AI的发展便无从谈起”，并表示“我们将持续开展各种活动，以增强合作伙伴的技术能力。”ㄹㅇ
三星电子半导体（DS）部门13日宣布，于10日在水原共生合作学院邀请合作伙伴举办了“2026半导体技术研讨会”。
半导体技术研讨会是一项旨在与合作伙伴分享最新技术趋势和重要见解的共同成长计划。三星电子自2019年起每年举办两次研讨会，本次活动通过线上线下方式吸引了约1000名合作伙伴的员工参加。
今年下半年的研讨会以“AI时代，存储半导体技术的演进与未来”和“半导体技术变革引发的材料技术范式转变”为主题展开。在AI半导体需求快速增长的背景下，本次活动重点在于支持合作伙伴将行业变化融入技术开发和业务战略中。
首尔大学特任席位教授黄哲成介绍了全球半导体产业的结构性变化及存储技术路线图。他指出了DRAM和NAND闪存的高集成化极限，以及为克服这一极限而研发的下一代器件技术，并阐述了解决AI系统存储瓶颈所需的高带宽内存（HBM）堆叠及下一代封装技术。
三星电子代工业务部材料技术团队负责人金允浩分享了逻辑芯片、DRAM和NAND等各产品领域的材料技术面临的挑战及开发方向。金允浩强调，不仅新型材料，高纯度、高质量的功能性材料也可归入新材料的范畴，因此需要与材料、零部件及设备合作伙伴展开积极的讨论与协作。
三星电子DS事业部共生合作中心主任、副总裁池贤基表示：“半导体产业是AI创新的核心动力，没有半导体的进步，AI的发展便无从谈起”，并表示“我们将持续开展各种活动，以增强合作伙伴的技术能力。”ㄹㅇ
