[E-DailySOYEON KIM 记者] 三星电子在忠清南道牙山温阳园区动工建设新一代高带宽内存（HBM）尖端封装工厂，正式着手构建核心生产基地。随着人工智能（AI）半导体市场的竞争从内存性能扩展到尖端封装技术和生产能力的争夺，该公司正通过大规模投资加快提升后端工艺的竞争力。李在明总统和三星电子董事长李在镕亲自出席了奠基仪式，强调了为确保HBM市场主导权而进行投资的决心。
12日，三星电子在忠清南道牙山温阳园区举行了“温阳5号生产线”——一座尖端封装工厂——的奠基仪式，李总统和李会长等人出席了仪式。这是将原本负责通用内存组装和检测的温阳园区转型为AI半导体核心生产基地的第一步。
李总统表示：“希望今天我们共同挥下的第一锹，不仅能推动忠清地区实现耀眼的飞跃，更能成为打造无人能及的‘不可替代的大韩民国’的坚实基石”，并向三星电子员工、投资企业、忠清地区市民及地方政府表示感谢。 此外，李总统评价称，忠清南道和牙山市将审批周期缩短至原来的三分之一，称其为“典范”。
李会长强调：“这里曾以简单组装和检测普通半导体为主，今后将蜕变为AI半导体核心——最尖端的HBM生产基地”，并表示“也将积极推进湖南地区和岭南地区的重大项目”。
此次投资的核心在于率先扩大HBM封装产能。HBM是一种将多个DRAM垂直堆叠，并通过微细通道连接的高性能存储器。与现有DRAM不同，其堆叠、接合、检测等后工序的技术难度较高，制造过程也较为复杂。即使生产了存储半导体，若缺乏将其制成HBM产品的封装能力作为支撑，也难以充分增加最终供应量。
12日，李在明总统在忠清南道牙山三星电子温阳园区建设现场举行的忠清地区大型项目开工仪式上，与三星电子董事长李在镕等人共同进行了纪念性破土仪式。（从左至右）忠清南道知事朴秀贤、产业通商部长官金正官、李在明总统、李在镕董事长（照片来源：韩联社）
HBM市场的竞争，除了半导体本身的性能外，也正随着先进封装技术和生产能力的 확보而不断扩大。 有评价认为，三星电子在忠清地区建立先进封装基地，为扩大未来半导体生产基础注入了动力，此举是其为确保HBM主导权而下的一记重拳。特别是随着产品向HBM4和HBM4E等下一代产品演进，封装技术的重要性愈发凸显。不仅堆叠结构日益复杂，还必须满足高性能AI加速器的需求，同时管理数据处理速度、能效及发热等问题。
三星电子将温阳5号产线的投产时间比原计划提前1年，也是为了应对这一市场变化而采取的战略。三星电子计划投入约6万亿韩元，建设一座拥有3层、9400坪规模洁净室的新工厂，并计划于2028年6月开始投产。目前基础工程正在进行中，工程进度为4.9%。 新生产线计划正式投产下一代HBM4E等产品。
从中长期来看，将在温阳园区投入6万亿韩元的工厂建设费和40万亿韩元的尖端设备投资费等共计46万亿韩元，建设5条HBM生产线。三星电子计划包括此项在内，在天安、温阳等忠清地区的半导体生产设施上总计投资60万亿韩元。
李在明总统12日出席在忠清南道牙山三星电子温阳园区建设现场举行的忠清地区大型项目开工仪式，正在观看由三星电子董事长李在镕介绍项目进展情况的宣传视频。（照片=韩联社）
三星电子将重组半导体后端生产体系。其构想是，今后大幅扩大温阳园区的先进HBM封装能力，并结合天安现有的后端生产能力，将整个忠清地区打造为高附加值半导体生产基地。
李在镕会长亲自督导尖端封装领域一事也备受瞩目。李在镕会长此前于1日视察了位于日本横滨的尖端封装研发基地。他在日本考察了下一代封装材料和工艺技术的开发情况，而在韩国国内则着手扩大支撑该技术的量产基础。这被解读为在下一代HBM竞争中，将同步推进技术开发和生产能力保障的决心。
三星集团计划不仅在半导体领域，还将显示器、半导体封装基板、电池等主要电子系公司的投资集中于忠清地区。总投资规模高达144兆韩元。这是为了将AI产业发展所需的核心零部件生产基地集中于一地，从而提升技术竞争力和供应链应对能力的战略。 三星显示将在牙山·天安地区投资总计67兆韩元。在 지난달动工的牙山A7生产线上，将投入5.9万亿韩元，建设用于折叠屏智能手机、笔记本电脑和平板电脑的有机发光二极管（OLED）生产设施。目标是在2029年下半年实现量产。
三星电机也将在世宗市扩建用于AI服务器的高性能封装基板生产设施。上月已着手新建工厂，计划投入4.3万亿韩元，于2028年9月投入量产。三星SDI同样将在天安投资总计9万亿韩元，以强化下一代电池的生产与研发基础。
12日，三星电子在忠清南道牙山温阳园区举行了“温阳5号生产线”——一座尖端封装工厂——的奠基仪式，李总统和李会长等人出席了仪式。这是将原本负责通用内存组装和检测的温阳园区转型为AI半导体核心生产基地的第一步。
李总统表示：“希望今天我们共同挥下的第一锹，不仅能推动忠清地区实现耀眼的飞跃，更能成为打造无人能及的‘不可替代的大韩民国’的坚实基石”，并向三星电子员工、投资企业、忠清地区市民及地方政府表示感谢。 此外，李总统评价称，忠清南道和牙山市将审批周期缩短至原来的三分之一，称其为“典范”。
李会长强调：“这里曾以简单组装和检测普通半导体为主，今后将蜕变为AI半导体核心——最尖端的HBM生产基地”，并表示“也将积极推进湖南地区和岭南地区的重大项目”。
此次投资的核心在于率先扩大HBM封装产能。HBM是一种将多个DRAM垂直堆叠，并通过微细通道连接的高性能存储器。与现有DRAM不同，其堆叠、接合、检测等后工序的技术难度较高，制造过程也较为复杂。即使生产了存储半导体，若缺乏将其制成HBM产品的封装能力作为支撑，也难以充分增加最终供应量。
HBM市场的竞争，除了半导体本身的性能外，也正随着先进封装技术和生产能力的 확보而不断扩大。 有评价认为，三星电子在忠清地区建立先进封装基地，为扩大未来半导体生产基础注入了动力，此举是其为确保HBM主导权而下的一记重拳。特别是随着产品向HBM4和HBM4E等下一代产品演进，封装技术的重要性愈发凸显。不仅堆叠结构日益复杂，还必须满足高性能AI加速器的需求，同时管理数据处理速度、能效及发热等问题。
三星电子将温阳5号产线的投产时间比原计划提前1年，也是为了应对这一市场变化而采取的战略。三星电子计划投入约6万亿韩元，建设一座拥有3层、9400坪规模洁净室的新工厂，并计划于2028年6月开始投产。目前基础工程正在进行中，工程进度为4.9%。 新生产线计划正式投产下一代HBM4E等产品。
从中长期来看，将在温阳园区投入6万亿韩元的工厂建设费和40万亿韩元的尖端设备投资费等共计46万亿韩元，建设5条HBM生产线。三星电子计划包括此项在内，在天安、温阳等忠清地区的半导体生产设施上总计投资60万亿韩元。
三星电子将重组半导体后端生产体系。其构想是，今后大幅扩大温阳园区的先进HBM封装能力，并结合天安现有的后端生产能力，将整个忠清地区打造为高附加值半导体生产基地。
李在镕会长亲自督导尖端封装领域一事也备受瞩目。李在镕会长此前于1日视察了位于日本横滨的尖端封装研发基地。他在日本考察了下一代封装材料和工艺技术的开发情况，而在韩国国内则着手扩大支撑该技术的量产基础。这被解读为在下一代HBM竞争中，将同步推进技术开发和生产能力保障的决心。
三星集团计划不仅在半导体领域，还将显示器、半导体封装基板、电池等主要电子系公司的投资集中于忠清地区。总投资规模高达144兆韩元。这是为了将AI产业发展所需的核心零部件生产基地集中于一地，从而提升技术竞争力和供应链应对能力的战略。 三星显示将在牙山·天安地区投资总计67兆韩元。在 지난달动工的牙山A7生产线上，将投入5.9万亿韩元，建设用于折叠屏智能手机、笔记本电脑和平板电脑的有机发光二极管（OLED）生产设施。目标是在2029年下半年实现量产。
三星电机也将在世宗市扩建用于AI服务器的高性能封装基板生产设施。上月已着手新建工厂，计划投入4.3万亿韩元，于2028年9月投入量产。三星SDI同样将在天安投资总计9万亿韩元，以强化下一代电池的生产与研发基础。
