[E-DailyKim Hyung-il 记者] SK证券对LG Innotek(011070)的评估指出，其主要客户的订单尚未出现波动，预计相机模组售价将上调，且封装基板业务有望扩大。分析认为，鉴于智能手机需求放缓和汇率下跌等利空因素已在股价中得到相当程度的反映，股价已接近底部。

12日，SK证券分析师朴亨宇表示：“在第三季度财报发布后举行的投资者说明会（NDR）上，尚未察觉主要客户订单出现变化，且摄像头模组售价也如预期般上调。” 并补充道：“封装基板业务方面，与北美三家半导体企业的长期供货协议（LTA）谈判已进入收尾阶段，目前正在审议扩产投资的规模和时间点。”

然而，智能手机、笔记本电脑和平板电脑等终端产品因提价导致的需求放缓可能性，仍是令人担忧的因素。 这是因为反映零部件成本上涨而提高的成品价格，可能会导致出货量减少和零部件需求放缓。实际上，据了解，客户公司的竞争对手本季度出货量已出现5%至30%的负增长。虽然主要客户公司最初计划明年增产5%以上，但判断未来终端产品需求减少的可能性是不可避免的。

相机业务预计将延续中长期增长势头。LG Innotek表示，今年下半年主力机型的主摄像头平均售价（ASP）较前代机型有所上涨，且符合预期水平。预计未来5年内相机升级将持续，同时受原材料成本上涨影响，售价也有望上调。在高端机型重要性日益凸显的背景下，据分析，新推出的顶级机型较去年发生了显著变化。

封装基板被视为新的增长动力。LG Innotek正以三家北美半导体企业为中心推进长期供应协议（LTA）的磋商，并与更多客户展开讨论。不过，SK证券认为，相比LTA的签署本身，预付款合同的签订与实际收款时间更为重要。这是因为预付款规模和收款时间将决定未来投资资金来源及中长期财务结构的稳定性。

公司目前也在考虑扩产投资。预计从今年到2028年将进行大规模投资，同时也在考虑基于客户投资支持的设备投资模式。封装基板业务2030年的目标是实现4万亿韩元销售额，其中球栅阵列（FC-BGA）和钼酰胺三嗪（BT）基板各实现2万亿韩元销售额，并创造1万亿韩元营业利润。 在FC-BGA领域，继此前向北美无晶圆厂企业供货后，今年已成功向全球CPU厂商供货，预计2029年将正式开始供应服务器CPU用基板。

移动业务也正在巩固订单基础。LG Innotek的新增订单额从2023年的3.8万亿韩元增至2024年的5.1万亿韩元，去年达到4.8万亿韩元，预计今年将达到4万亿韩元。 目前正在推进AP模块等新产品的订单获取，预计累计订单余额将从去年的19.2万亿韩元增至今年年底的20万亿韩元以上。在机器人领域，该公司正面向北美机器人专业企业，推进利用执行器和电机技术的人形机器人手部模块业务。

朴研究员表示：“汇率波动、智能手机终端需求担忧、业绩预期下调等大多数利空因素已充分反映，股价也已大幅下挫。”他判断：“考虑到摄像头升级趋势以及扩充封装基板产能的意愿，当前股价较峰值已下跌81%，是值得考虑买入的时机。”