[E-DailyJAEMIN SONG 记者] 随着美国半导体企业AMD迅速扩大人工智能（AI）加速器业务，三星电子和SK海力士在高带宽内存（HBM）领域的供应机会正在增加。继英伟达之后，AMD也正式启动了下一代AI半导体的生产，HBM的需求方呈现出多元化趋势。特别是随着AMD与供应商签订长期合同并着手确保供货量，韩国内存企业的供应能力预计将变得更加重要。

据4日业界消息，AMD于3日（当地时间）宣布，今年第三季度数据中心业务营收约为85.5亿美元，同比增长97%。AI加速器Instinct和服务器中央处理器（CPU）EPYC销量的扩大推动了业绩增长。总营收也达到约134亿美元，同比增长45%，创下历史新高。

AMD正加速扩大搭载新一代AI加速器MI450系列的机架级AI系统“Helios”的生产规模。此举旨在应对Meta和OpenAI等全球科技巨头对AI基础设施投资的扩大。

AMD首席执行官（CEO）丽莎·苏在第三季度财报电话会议上表示：“第三季度是MI455X和Helios系统首次产生营收的季度”，并称“第四季度产量将大幅增加，并将在2027年前持续扩大”。

AMD增加AI加速器的产量，也与韩国国内内存厂商对HBM需求的扩大密切相关。由于AI加速器搭载了用于快速处理海量数据的HBM，因此随着AMD出货量的增加，内存供应量也有望随之增长。

三星电子已被选定为AMD下一代AI加速器用HBM4的优先供应商。双方于今年3月签署了旨在扩大战略合作的谅解备忘录（MOU），并决定推进向AMD的MI455X供应三星电子HBM4的方案。 三星电子此前也一直为现有的MI350系列供应HBM3E。分析认为，AMD人工智能加速器的产量扩大极有可能带动三星HBM4销量的增长。

两家的合作不仅限于内存领域。三星电子和AMD还在探讨在下一代服务器用DDR5内存及代工（半导体委托生产）领域的合作可能性。这意味着AMD数据中心业务的增长，将为三星电子的整体半导体业务带来机遇。

SK海力士向英伟达以外客户扩大HBM供应的机会也在增加。SK海力士正通过扩大HBM产能和签订长期供货合同，巩固其在AI内存市场的领导地位。不过，关于AMD下一代产品的具体供货量或各供应商所占比例尚未公开。

此前，苏CEO上月访韩时曾将三星电子和SK海力士视为扩大数据中心业务的核心合作伙伴，并强调了扩大内存产能的重要性。这意味着，随着AI加速器厂商产能的扩大，确保稳定的HBM供应链变得愈发重要。

实际上，AMD正通过签订长期合同来确保供应链稳定。苏CEO在此次电话会议上表示：“我们正与部分供应商及客户签订长期合同”，并称：“尽管包括内存在内的零部件价格正在上涨，但我们正与客户合作，共同分担成本压力。”