[E-DailyCho Yong Seok 崔五贤 记者] “预计市场状况和业绩增长趋势将在第四季度之后延续至2027年。受AI需求强劲推动，预计明年MLCC和封装基板的供需紧张局面将进一步加剧。 高容量、高电压MLCC以及大面积、多层FC-BGA（封装基板）等高附加值产品的需求也将大幅增长，预计平均售价上涨的趋势将持续相当长一段时间。

在MLCC领域，我们将扩大面向AI数据中心的超大容量产品及嵌入式相关新产品的开发，并集中拓展面向高级驾驶辅助系统（ADAS）的大型、超大容量、耐高温等高附加值产品，从而进一步巩固市场主导地位。同时，我们将继续推进长期供货合同的扩大，并根据供需状况灵活调整售价。 硅电容器业务也将通过开拓新应用领域和客户多元化，积极扩大销售额和盈利能力。

在封装基板领域，将通过应用差异化技术，扩大嵌入式基板和AI加速器用基板等新型高附加值产品在大型科技企业客户中的市场份额。 我们将基于客户需求积极扩充生产能力以实现销售额最大化，并通过结合供需状况的战略性定价运营来提升盈利能力。为实现中长期增长，还将按计划推进额外产能扩建。据此预测，2027年将从第一季度起，每个季度业绩均实现大幅增长，最终创下历史最佳业绩。”
……28日，三星电机2026年第三季度业绩发布会电话会议。