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LG Innotek第三季度营业利润“骤降”……尽管销售额突破6万亿,仍受汇率拖累(综合报道)

第三季度营业利润948亿韩元……同比下降53.4% 销售额达6.3万亿韩元,同比增长18.8%……第三季度创历史新高 汇率暴跌导致盈利能力恶化……进军AI服务器市场

JAEMIN SONG
2026-10-27 16:30:59
[E-DailyJAEMIN SONG 记者] LG Innotek今年第三季度营收首次突破6万亿韩元,但营业利润较去年同期下降了半数以上。尽管受主要客户苹果公司推出新款iPhone以及高附加值半导体基板需求增长的推动,公司规模持续扩大,但韩元兑美元汇率急剧下跌对盈利能力造成了压力。LG Innotek计划通过扩大半导体封装基板等高附加值业务,着力改善盈利能力。

LG Innotek马谷总部。(照片来源:LG Innotek)

LG Innotek于27日公告称,今年第三季度合并报表下的营业利润暂计为948亿韩元,同比下降53.4%。销售额增长18.6%至6.3671万亿韩元,第三季度销售额首次突破6万亿韩元大关。

盈利能力恶化的主要原因是汇率波动。由于原材料采购时点与产品量产、出货时点之间的韩元兑美元汇率急剧下跌,导致成本负担加重。特别是LG Innotek的营收结构高度依赖苹果,截至今年上半年,苹果营收占比高达约78%。因此,业绩受主要客户新产品销售情况及汇率变动的影响较大。

公司相关人士解释道:“由于原材料采购时点与产品量产出货时点之间的韩元兑美元汇率急剧下跌,营业利润较去年同期有所下降。”

按业务部门划分,光学解决方案业务销售额同比增长20.6%,达到5.4041万亿韩元。这主要得益于苹果iPhone 18新机量产带来的移动摄像头模组供应扩大,以及面向北美客户的车载摄像头供应增加。 封装解决方案业务受半导体基板需求增长推动,销售额增长10.1%,达4818亿韩元;移动解决方案业务销售额增长6.8%,达4811亿韩元。

在封装解决方案业务方面,射频系统级封装(RF-SiP)、倒装芯片级封装(FC-CSP)等高附加值半导体基板的需求持续增长。倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)同样因面向全球客户的PC中央处理器(CPU)产品供应扩大,为销售额增长做出了贡献。

为提升盈利能力,LG Innotek正着力强化高附加值半导体基板业务。在考虑扩建FC-BGA生产工厂及进行国内外追加投资的同时,公司计划到2028年分阶段进军人工智能(AI)加速器及服务器用多层、大面积高端市场。此外,公司还在加快培育自动驾驶和机器人等物理AI业务。

LG Innotek总裁文赫洙于13日就推进与全球大型科技企业签订FC-BGA长期供应协议(LTA)一事表示:“LTA正在持续推进,预计明年起情况将有所好转。”

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