[E-DailyJAEMIN SONG 记者] LG Innotek今年第三季度营收首次突破6万亿韩元,但营业利润较去年同期下降了半数以上。尽管受主要客户推出新产品以及高附加值半导体基板需求增长的推动,营收有所增长,但韩元兑美元汇率的急剧下跌影响了盈利能力。
(图片来源:LG Innotek)
LG Innotek于27日公告称,今年第三季度合并报表下的营业利润暂计为948亿韩元,同比下降53.4%。
销售额同比增长18.6%,达到6.3671万亿韩元。这是该公司季度销售额首次突破6万亿韩元大关。与上一季度相比,销售额增长了15.2%,但营业利润却下降了61.4%。
随着主要客户的新产品量产全面展开,移动摄像头模组的供应规模得以扩大;同时,射频系统级封装(RF-SiP)、倒装芯片级封装(FC-CSP)、倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)等高附加值半导体基板的需求也呈现增长态势。
公司相关人士解释道:“由于原材料采购时点与产品量产出货时点之间的韩元兑美元汇率急剧下跌,导致营业利润同比下降。”
按业务部门划分,光学解决方案业务销售额达5.4041万亿韩元,同比增长20.6%。封装解决方案业务增长10.1%,达4818亿韩元;移动解决方案业务增长6.8%,达4811亿韩元。
为提升盈利能力,LG Innotek计划以高附加值半导体基板为核心强化业务。公司正在考虑扩建FC-BGA生产工厂并在国内外进行追加投资,并计划到2028年分阶段进军人工智能(AI)加速器及服务器用高端市场。
LG Innotek于27日公告称,今年第三季度合并报表下的营业利润暂计为948亿韩元,同比下降53.4%。
销售额同比增长18.6%,达到6.3671万亿韩元。这是该公司季度销售额首次突破6万亿韩元大关。与上一季度相比,销售额增长了15.2%,但营业利润却下降了61.4%。
随着主要客户的新产品量产全面展开,移动摄像头模组的供应规模得以扩大;同时,射频系统级封装(RF-SiP)、倒装芯片级封装(FC-CSP)、倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)等高附加值半导体基板的需求也呈现增长态势。
公司相关人士解释道:“由于原材料采购时点与产品量产出货时点之间的韩元兑美元汇率急剧下跌,导致营业利润同比下降。”
按业务部门划分,光学解决方案业务销售额达5.4041万亿韩元,同比增长20.6%。封装解决方案业务增长10.1%,达4818亿韩元;移动解决方案业务增长6.8%,达4811亿韩元。
为提升盈利能力,LG Innotek计划以高附加值半导体基板为核心强化业务。公司正在考虑扩建FC-BGA生产工厂并在国内外进行追加投资,并计划到2028年分阶段进军人工智能(AI)加速器及服务器用高端市场。