[E-DailySOYEON KIM 记者] 三星电子与AMD携手，推出了基于Compute Express Link（CXL）的解决方案，这是一种旨在扩展人工智能（AI）数据中心内存容量的下一代技术。同时，该公司还公布了与英伟达等全球AI企业合作取得的成果。三星电子的战略是，从产品开发的初期阶段就开始与全球客户合作，提供定制化内存解决方案，从而在AI基础设施市场中巩固其主导地位。

三星电子于12日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣何塞开幕的“OCP全球峰会2026”上，公布了旨在提升AI基础设施性能的下一代内存与存储技术战略。

在本次活动中，三星电子特别与AMD联合演示了基于CXL的内存扩展解决方案，突显了双方的技术合作成果。此外，还展出了英伟达Grok的语言处理单元（LPU）晶圆以及英伟达的“Grok 3 LPX”AI推理系统等，强调了与全球AI企业的合作案例。

随着AI技术的发展，推理过程中需要处理的数据量激增，支撑这些数据所需的内存容量也变得至关重要。三星电子提出了利用CXL技术来弥补现有系统内存容量局限的方案。特别是通过基于CXL的内存模块CMM-D实现的内存池化技术，展示了多系统高效共享内存资源、并灵活保障AI环境所需内存容量的技术。

三星不仅致力于提升单个内存产品的性能，更着力于优化包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存和存储在内的整个AI系统。为此，其战略是从产品开发的初期阶段就开始与全球AI客户进行联合设计和技术验证，从而为不同客户的系统环境提供最优化的解决方案。

与AMD的联合演示也是这一合作战略的一部分。三星电子正在实际系统环境中验证基于CXL的内存扩展技术，并就提升AI基础设施性能的具体合作方案展开深入探讨。 近期访问韩国的AMD首席执行官（CEO）丽莎·苏曾表示，正在持续寻求与三星电子在内存及代工领域的合作机会。此前，双方已于今年3月签署了谅解备忘录（MOU），旨在扩大新一代AI内存与计算技术领域的合作。

三星电子也在加强旨在构建开放式AI生态系统的合作。该公司通过“三星MAX实验室”，介绍了与全球客户及合作伙伴共同设计AI系统，并在实际运行环境中验证技术的开放式合作战略。三星MAX实验室是一个研究空间，旨在支持客户在真实的AI系统环境中评估内存和存储技术，并从开发初期就将系统需求纳入考量。

客户可在该空间验证处理内存（PIM）、CMM-D、新一代固态硬盘（SSD）等尚未商业化的技术，并参与开发适合自身系统的产品。

当天，三星电子AE团队常务申浩俊在高管论坛上提出了提升AI基础设施性能的三大技术方向。 包括△高带宽内存（HBM）5和定制化HBM等高性能内存 △基于CXL的内存扩展技术 △利用新一代SSD的数据存储与管理技术等。他强调，AI基础设施的竞争力不仅取决于HBM等高性能内存，还取决于内存容量的扩展以及数据存储与管理效率。