[E-DailyShin Ha-yeon 记者] 现代汽车证券7日对MKElectron(033160)的评估指出，随着面向存储芯片的线键合产量增加以及面向非存储芯片的高利润产品增长，该公司已进入产量（Q）与价格及产品组合（P）同步改善的上升周期。 该机构指出，相较于业绩结构的转变，其估值明显偏低，因此维持“买入”投资评级，并将目标股价从原有的23,000韩元上调28.3%至29,500韩元。
现代汽车证券分析师金钟培表示 表示：“金线键合需求正随着全球OSAT（外包半导体封装测试）需求的增长而急剧上升，这一点在MK电子的季度业绩中也持续得到印证”，并预测称：“这主要归因于以内存为主的金线需求增长；随着未来SOCAMM2量产加速，若LPDDR5需求增加，相关需求将呈现爆发式增长。”
他特别指出，当前最值得关注的是非内存类产品的迅猛增长及其带来的产品结构优化，而非内存产品产量的增加。这是因为总部和中国分公司的非内存类镀金导线需求正在快速增长。
为应对明年客户需求的增长，MK电子计划将总部镀金线的生产能力（CAPA）在设备基础上较上年扩大40%至50%。镀金线虽在总营收中所占比例不足10%，但其利润贡献率超过30%，属于高利润率产品。
金研究员表示：“未来当出货量增加时，将对MK电子主要产品结构的优化产生积极影响。”他预测：“中国市场受非存储类镀金导线需求驱动，业绩已连续多个季度增长，且不受黄金价格和汇率等外部变量的大幅影响，预计未来将随着实际需求增长，持续保持业绩稳步上升的态势。”
预计中国子公司的镀金导线出货量在今年第三季度将较上一季度增长10%至15%。预计明年出货量将比目前增加约20%至30%。
钯合金（Pd Alloy）也被视为新的增长引擎。这是因为随着人工智能（AI）加速器和FPGA等芯片需求的增长，半导体测试用弹簧针的需求也在增加。韩国弹簧针厂商如利诺工业和MegaTouch等也正为此扩产。
MK电子是韩国国内唯一一家为弹簧针顶部柱塞（Top Plunger）提供钯合金（Pd Alloy）的供应商。相关产量较上半年已增长两倍以上，预计明年需求将较当前水平再次增长两倍以上。
金研究员解释道：“最终，公司正转型为向美国大型科技企业供应弹簧针的钯合金核心供应商。”他补充道：“钯合金作为高利润率材料，尽管在价格上具有超越海外竞争对手的竞争力，但仍能保持高盈利性，这将有助于MK电子持续优化产品结构。”
焊球（Solder Ball）也被视为推动盈利结构改善的核心材料。分析认为，此前MK电子主要以线键合核心供应商的身份受到关注，加之其焊球市场份额低于竞争对手，导致相关业绩增长潜力被相对低估。
然而，随着代工厂和OSAT的产能利用率上升，焊球的销量和价格正在同步上涨。现代汽车证券预测，第三季度焊球利润将较上一季度增长30%以上。
金研究员强调：“随着代工和OSAT产能利用率的提升，销量（Q）持续增长，价格（P）也持续上涨，第三季度焊球的利润将较上一季度激增30%以上”，并指出“这是能够带动MK电子利润增长的核心材料”。
受汇率影响，预计第三季度单独财务报表的业绩将低于此前预期。预计单独财务报表的销售额将同比增长40.1%至3126亿韩元，营业利润将增长18.3%至60亿韩元。营业利润率约为1.9%。
另一方面，包括中国子公司在内的半导体材料部门，预计销售额将达4327亿韩元，营业利润为155亿韩元，分别同比增长40.9%和73.4%。 分析师金某解释道：“预计单独业绩将低于此前预估，这源于与主营业务无关的外部变量——短期汇率急剧下跌所致”，并表示“这种影响仅在本季度产生部分影响，从第四季度起将被抵消”。
合并业绩的增长势头预计将更为明显。预计今年合并销售额将同比增长39.7%至1.9616万亿韩元，营业利润将增长627.9%至1032亿韩元。预计明年销售额将达到2.5823万亿韩元，营业利润将达到1578亿韩元，分别增长31.6%和52.9%。
在估值方面，市场也认为仍有充足的上行空间。现代汽车证券分析指出，以半导体材料业务为基准，明年预计市盈率（PER）仅为6.9倍。考虑到随着面向存储芯片的出货量增加，公司规模正在扩大，同时镀金线、钯合金（Pd Alloy）和焊球等高利润产品正在改变公司的盈利结构，因此认为有必要对公司进行重新估值。
金研究员强调：“虽然价格（P）和销量（Q）均已进入上行周期，但现在正是同时考量其显著偏低的估值吸引力的时机。”他指出：“随着内存领域销量的增长，公司规模本身预计将持续扩大；若再考虑到镀金线、钯合金（Pd Alloy）和焊球带来的盈利结构转变，应立即根据与以往不同的投资组合进行重新估值。”
现代汽车证券分析师金钟培表示 表示：“金线键合需求正随着全球OSAT（外包半导体封装测试）需求的增长而急剧上升，这一点在MK电子的季度业绩中也持续得到印证”，并预测称：“这主要归因于以内存为主的金线需求增长；随着未来SOCAMM2量产加速，若LPDDR5需求增加，相关需求将呈现爆发式增长。”
他特别指出，当前最值得关注的是非内存类产品的迅猛增长及其带来的产品结构优化，而非内存产品产量的增加。这是因为总部和中国分公司的非内存类镀金导线需求正在快速增长。
为应对明年客户需求的增长，MK电子计划将总部镀金线的生产能力（CAPA）在设备基础上较上年扩大40%至50%。镀金线虽在总营收中所占比例不足10%，但其利润贡献率超过30%，属于高利润率产品。
金研究员表示：“未来当出货量增加时，将对MK电子主要产品结构的优化产生积极影响。”他预测：“中国市场受非存储类镀金导线需求驱动，业绩已连续多个季度增长，且不受黄金价格和汇率等外部变量的大幅影响，预计未来将随着实际需求增长，持续保持业绩稳步上升的态势。”
预计中国子公司的镀金导线出货量在今年第三季度将较上一季度增长10%至15%。预计明年出货量将比目前增加约20%至30%。
钯合金（Pd Alloy）也被视为新的增长引擎。这是因为随着人工智能（AI）加速器和FPGA等芯片需求的增长，半导体测试用弹簧针的需求也在增加。韩国弹簧针厂商如利诺工业和MegaTouch等也正为此扩产。
MK电子是韩国国内唯一一家为弹簧针顶部柱塞（Top Plunger）提供钯合金（Pd Alloy）的供应商。相关产量较上半年已增长两倍以上，预计明年需求将较当前水平再次增长两倍以上。
金研究员解释道：“最终，公司正转型为向美国大型科技企业供应弹簧针的钯合金核心供应商。”他补充道：“钯合金作为高利润率材料，尽管在价格上具有超越海外竞争对手的竞争力，但仍能保持高盈利性，这将有助于MK电子持续优化产品结构。”
焊球（Solder Ball）也被视为推动盈利结构改善的核心材料。分析认为，此前MK电子主要以线键合核心供应商的身份受到关注，加之其焊球市场份额低于竞争对手，导致相关业绩增长潜力被相对低估。
然而，随着代工厂和OSAT的产能利用率上升，焊球的销量和价格正在同步上涨。现代汽车证券预测，第三季度焊球利润将较上一季度增长30%以上。
金研究员强调：“随着代工和OSAT产能利用率的提升，销量（Q）持续增长，价格（P）也持续上涨，第三季度焊球的利润将较上一季度激增30%以上”，并指出“这是能够带动MK电子利润增长的核心材料”。
受汇率影响，预计第三季度单独财务报表的业绩将低于此前预期。预计单独财务报表的销售额将同比增长40.1%至3126亿韩元，营业利润将增长18.3%至60亿韩元。营业利润率约为1.9%。
另一方面，包括中国子公司在内的半导体材料部门，预计销售额将达4327亿韩元，营业利润为155亿韩元，分别同比增长40.9%和73.4%。 分析师金某解释道：“预计单独业绩将低于此前预估，这源于与主营业务无关的外部变量——短期汇率急剧下跌所致”，并表示“这种影响仅在本季度产生部分影响，从第四季度起将被抵消”。
合并业绩的增长势头预计将更为明显。预计今年合并销售额将同比增长39.7%至1.9616万亿韩元，营业利润将增长627.9%至1032亿韩元。预计明年销售额将达到2.5823万亿韩元，营业利润将达到1578亿韩元，分别增长31.6%和52.9%。
在估值方面，市场也认为仍有充足的上行空间。现代汽车证券分析指出，以半导体材料业务为基准，明年预计市盈率（PER）仅为6.9倍。考虑到随着面向存储芯片的出货量增加，公司规模正在扩大，同时镀金线、钯合金（Pd Alloy）和焊球等高利润产品正在改变公司的盈利结构，因此认为有必要对公司进行重新估值。
金研究员强调：“虽然价格（P）和销量（Q）均已进入上行周期，但现在正是同时考量其显著偏低的估值吸引力的时机。”他指出：“随着内存领域销量的增长，公司规模本身预计将持续扩大；若再考虑到镀金线、钯合金（Pd Alloy）和焊球带来的盈利结构转变，应立即根据与以往不同的投资组合进行重新估值。”
