[E-Dailykyoungeun kim 记者]SamsungElectroMechanics(009150)为扩大封装基板产能，将启动大规模扩建计划。虽然公告中的投资规模约为6.78万亿韩元，但分析认为实际总投资规模将超过8万亿韩元。鉴于投资资金的相当一部分由客户预付款筹集，因此被评价为需求方和产能利用率均有保障的投资。

IBK投资证券分析师金云浩于29日针对三星电机前日发布的“新设施投资及固定资产购置”公告发表评论称：“此次投资旨在扩大倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的生产能力（Capa）”，并 “虽然公告中披露的投资规模约为6.78万亿韩元，但越南子公司仅披露了设备投资，因此预计整体投资规模将超过8万亿韩元。”
FC-BGA是用于将半导体安装到印刷电路板（PCB）上所需的半导体基板。金研究员解释道：“FC-BGA主要应用于中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和人工智能（AI）专用集成电路（ASIC），其应用范围正向其他高性能半导体领域扩展。”
他特别指出，此次投资采用的是由客户承担费用的模式。金研究员分析道：“投资金额的相当一部分将通过客户预付款来筹集”，“鉴于已保证一定的产能利用率，该合同被认为具有很强的约束力。”
预计销售额将分阶段扩大。金研究员表示：“到2028年至2030年，销售额将超过投资金额”，并称“预计通过此次投资所实现的最高年销售额将超过8万亿韩元”。他推测销售额达到峰值的时点为2032年。
他还评价称，这证明了AI需求的持续性。金研究员指出：“这是表明AI投资和需求将长期持续的典型投资案例”，并预测：“新芯片的增加意味着AI相关需求的增长，不仅电路板，存储器和多层陶瓷电容器（MLCC）的需求也将随之增加。”
IBK投资证券维持了对三星电器的“买入”投资评级和175万韩元的目标股价。