[E-Daily MarketinKIM SUNG-SOO 记者] 即将落户板桥第三科技谷的办公楼开发项目预计将于2028年12月竣工。

第三科技谷将打造为以人工智能（AI）半导体产业为核心的大型商务与产业集群。建成后，预计将成为板桥商务区超越现有板桥区域、向金土地区扩展的契机。

正打造以AI半导体为核心的高科技产业据点

据27日房地产行业消息，项目实施方板桥Seven正在推进“城南金土地区第三板桥科技谷办公楼开发项目”相关工作。

该项目位于京畿道城南市修井区金土洞273-3号一带的城南金土地区自给自足7-3地块（BL），将新建地下5层至地上10层（建筑高度42.54米）， 2栋，总建筑面积约7万6135平方米（约2万3000余坪）规模的办公楼及社区生活设施等进行新建和销售的项目。

项目实施主体为板桥Seven（板桥7）。板桥7已将与项目用地相关的实施、管理、处置等附带的全部权利，以管理型土地信托的方式委托给韩国土地信托。

所谓管理型土地信托，是指信托公司承接开发方（业主）的地位来管理项目，而资金筹措则由委托人或施工方直接负责的一种房地产开发信托方式。施工由浦项E&C负责，已于今年1月动工。

此前，板桥7号项目根据贷款协议共筹集了3950亿韩元的贷款。主承销商由韩华投资证券担任。该笔贷款由△A档3200亿韩元、△B档280亿韩元、△C档470亿韩元组成。 在主要抵押权主张和偿还方面，A档至C档依次享有优先权。贷款到期日为2029年4月3日。

该项目所在的板桥第三科技谷，是位于城南金土公共住房区约6万平方米用地内、总建筑面积约44万平方米的高科技综合园区。京畿住房都市公社（GH）与现代建设联合体共同推进该项目，总投资额为2.2万亿韩元。

无转售及业态限制……投资需求“备受瞩目”

该地块将建设知识产业中心，以及办公设施、商业设施、宿舍、研究所等。整体开发计划于明年下半年动工，目标于2031年竣工。预计将于2031年下半年开始入住。

第三科技谷之所以备受瞩目，是因为它将被打造为“引领全球人工智能（AI）半导体产业的核心据点”。如果说现有的板桥科技谷是以IT、游戏和平台企业为中心发展起来的，那么第三科技谷则预计将重点吸引以AI半导体为首的高科技产业企业入驻。

特别是将着力构建以无厂模式企业（不拥有自有生产线、专门从事半导体设计的公司）、系统半导体以及游戏、AI为主的高科技产业集群。

从投资者的角度来看，值得关注的是监管政策。第三科技谷不适用转售限制和行业限制。相比之下，板桥第一科技谷在竣工后实施了10年的转售限制，而第二科技谷的转售限制期为5年。

与现有的第一、第二科技谷相比，第三科技谷的资产交易相对自由，且允许各类行业入驻。从这一点来看，预计将对未来投资及租赁需求的保障产生积极影响。

房地产行业相关人士表示：“一旦完成大规模融资，第三板桥科技谷的开发预计也将获得更大的动力”，并称：“随着以AI半导体产业为核心的办公、研究及商业设施汇聚于此，这将成为板桥商务区从现有区域扩展至金土地区的契机。”