[E-DailyKwon Oh Seok 记者] 15日，基于3D打印技术的智能制造专业企业#Link Solution公告称，为扩大航空航天、国防、类人机器人、AI（人工智能）数据中心热管理等尖端零部件代工业务，已决定发行规模达300亿韩元的首期私募可转换债券（CB）。

本次可转换债券的转换价格为每股32,823韩元，较基准股价溢价30%，票面利率和到期利率均为0%。特别是，此次发行不设因股价下跌而调整转换价格的条件，从而在最大限度降低金融成本和现有股东股权稀释负担的前提下，成功筹集了增长投资资金。
Link Solution将利用此次筹集的资金，推进建设面向高附加值产业领域的新代工工厂。该新工厂将独立于现有的大田AM代工厂，基于积累的3D打印设备及工艺技术，有望显著增强尖端零部件量产能力，并成为积极应对客户量产转型及后续生产量扩大的战略据点。
为提高生产效率和成本竞争力，公司还将全面推进自主制造生产体系（暗工厂）的建设。计划通过整合工业级3D打印设备、工艺数据、自动化设备、物流及后处理系统，构建24小时无人化、自动化的运行体系。借此，公司旨在最大限度地提高设备利用率和生产效率，减少工艺偏差，从而确保大规模量产所必需的质量稳定性。
此外，公司计划通过材料、设计及工艺方面的研发（R&D），将正在新应用领域与客户进行的技术验证（PoC）转化为实际量产项目，并缩短从研发到量产转化的商业化周期，从而实现中长期量产项目组合的多元化。
公司相关人士强调：“此次融资是为了主动应对尖端产业客户生产需求扩大的决定”，并表示：“将把筹集的资金集中投入新建代工厂、自主制造系统的升级以及量产技术开发，使产能扩张转化为实质性的营收增长。”