[E-DailyKim Hyung-il 记者] 美利兹证券预测,继新一代AI内存“SOCAMM”之后,TLB Co., Ltd.(356860)的下一代服务器内存模块MR-DIMM(由多个DRAM组合而成的模块)将成为新的增长机遇。该券商维持“买入”投资评级,并给出57,000韩元的目标股价。
(资料来源:美利兹证券)
14日,Meritz证券分析师杨承洙表示:“近期,SoCAMM正作为TLB的短期及中长期增长动力而凸显为核心支柱。”他进一步指出:“此外,随着MR-DIMM作为响应服务器内存带宽扩展及高性能化需求的下一代模块确立地位,预计将推动内存模块的进一步升级,并为TLB带来新的增长机遇。”
美瑞证券预计TLB第三季度合并营收为967亿韩元,营业利润为170亿韩元。同比分别增长40.3%和96.5%。虽然营收预测值较此前下调了1.9%,但营业利润预测值上调了4.1%。 预计营业利润将比当前市场共识的163亿韩元高出4.3%。
分析师杨表示:“考虑到近期韩元走强,我们下调了第三季度平均韩元兑美元汇率的假设,从而下调了营收预测”,但他同时解释道:“由于部分低价型模块PCB的售价上调,以及高利润率SoCAMM产品销售占比扩大带来的产品结构优化,预计盈利能力将优于此前预期。”
MR-DIMM是一种通过并行利用多个DRAM rank来提高内存带宽、相比现有DIMM更具优势的下一代服务器内存模块。美利兹证券分析称,随着代理式人工智能(Agentic AI)的普及,CPU的内存带宽瓶颈日益加剧,而MR-DIMM作为能够缓解这一问题的全新高性能服务器内存产品系列正日益受到关注。
特别是,MR-DIMM与SoCAMM不同,能够相当程度地利用现有的DIMM外形规格和服务器设计,因此在兼容性和部署便利性方面优势凸显。 MR-DIMM专用内存模块的印刷电路板(PCB)采用16层的高层压结构。这需要经过高难度工艺:先分别制造两块BVH基板,再通过额外层压将其结合。
杨研究员表示:“与SoCAMM内存模块的PCB相比,MR-DIMM专用PCB的生产难度和技术门槛更高”,并指出:“目前,以北美CSP及主要CPU厂商为中心,关于采用MR-DIMM的讨论正在扩大。” 他接着补充道:“预计未来随着采用范围的扩大,继SoCAMM之后,TLB内存模块PCB的平均售价(ASP)将进一步上涨,并推动公司整体盈利能力的提升。”
Meritz证券认为,SoCAMM不仅代表单一产品的增长,更是开启内存模块结构性升级的起点。 杨研究员表示:“随着进入自适应AI时代,消除CPU内存带宽瓶颈的重要性日益凸显;若向MR-DIMM等新一代高性能内存模块的扩展全面展开,加之TLB的大规模产能扩建效应,预计中长期增长前景将进一步提升。”
14日,Meritz证券分析师杨承洙表示:“近期,SoCAMM正作为TLB的短期及中长期增长动力而凸显为核心支柱。”他进一步指出:“此外,随着MR-DIMM作为响应服务器内存带宽扩展及高性能化需求的下一代模块确立地位,预计将推动内存模块的进一步升级,并为TLB带来新的增长机遇。”
美瑞证券预计TLB第三季度合并营收为967亿韩元,营业利润为170亿韩元。同比分别增长40.3%和96.5%。虽然营收预测值较此前下调了1.9%,但营业利润预测值上调了4.1%。 预计营业利润将比当前市场共识的163亿韩元高出4.3%。
分析师杨表示:“考虑到近期韩元走强,我们下调了第三季度平均韩元兑美元汇率的假设,从而下调了营收预测”,但他同时解释道:“由于部分低价型模块PCB的售价上调,以及高利润率SoCAMM产品销售占比扩大带来的产品结构优化,预计盈利能力将优于此前预期。”
MR-DIMM是一种通过并行利用多个DRAM rank来提高内存带宽、相比现有DIMM更具优势的下一代服务器内存模块。美利兹证券分析称,随着代理式人工智能(Agentic AI)的普及,CPU的内存带宽瓶颈日益加剧,而MR-DIMM作为能够缓解这一问题的全新高性能服务器内存产品系列正日益受到关注。
特别是,MR-DIMM与SoCAMM不同,能够相当程度地利用现有的DIMM外形规格和服务器设计,因此在兼容性和部署便利性方面优势凸显。 MR-DIMM专用内存模块的印刷电路板(PCB)采用16层的高层压结构。这需要经过高难度工艺:先分别制造两块BVH基板,再通过额外层压将其结合。
杨研究员表示:“与SoCAMM内存模块的PCB相比,MR-DIMM专用PCB的生产难度和技术门槛更高”,并指出:“目前,以北美CSP及主要CPU厂商为中心,关于采用MR-DIMM的讨论正在扩大。” 他接着补充道:“预计未来随着采用范围的扩大,继SoCAMM之后,TLB内存模块PCB的平均售价(ASP)将进一步上涨,并推动公司整体盈利能力的提升。”
Meritz证券认为,SoCAMM不仅代表单一产品的增长,更是开启内存模块结构性升级的起点。 杨研究员表示:“随着进入自适应AI时代,消除CPU内存带宽瓶颈的重要性日益凸显;若向MR-DIMM等新一代高性能内存模块的扩展全面展开,加之TLB的大规模产能扩建效应,预计中长期增长前景将进一步提升。”