[eDailyJAEMIN SONG 记者] 人工智能（AI）半导体供应链的瓶颈问题，继晶圆和高带宽内存（HBM）之后，正蔓延至封装基板用绝缘膜。这是因为随着AI芯片日益大型化和复杂化，单片基板所需的绝缘膜用量不断增加，而核心材料的生产线却已处于满负荷运转状态。

据26日业内消息，日本味之素公司近期因ABF（Ajinomoto Build-up Film）供应短缺，已决定将有限的产量优先分配给AI及高规格产品。 味之素实际上垄断了全球高性能半导体用ABF市场，因此一旦供货分配发生变化，将直接影响基板厂商的生产。据悉，截至今年第二季度，味之素的ABF生产线已基本处于满负荷运转状态。

ABF是味之素开发的一种用于半导体封装基板的绝缘薄膜。 基板厂商将该薄膜与微细布线层多层叠合，制成连接GPU、CPU和服务器主板的高性能基板“FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）”。随着英伟达于今年5月正式开始量产下一代AI平台“Vera Rubin”，对高规格ABF基板的需求预计将进一步增加。

问题在于，随着AI芯片尺寸的增大，同一块生产面板所能制造的基板数量会急剧减少。据美瑞证券分析，一块515×515毫米的面板可生产270块面积为830㎟的基板，但若基板面积增至1万㎟，产量将降至20块。

预计2028年即将推出的英伟达“费曼”等新一代AI芯片的基板面积，将比2026年的产品扩大3至5倍。有分析指出，即使AI服务器的出货量未达市场预期，由于单颗芯片所需的基板面积大幅增加，整体基板需求仍可能持续增长。

另一方面，对基板生产产生直接影响的ABF供应扩大需要相当长的时间。味之素正在日本岐阜县推进继川崎、群马之后第三家ABF生产工厂的建设，但预计分别于2028年动工、2032年投产。这就是为何在短期内，高规格ABF及其应用的封装基板供应很可能仍将处于紧张状态的原因。

在韩国国内，三星电机正在釜山工厂和越南工厂生产采用ABF的高规格FC-BGA。三星电机计划向越南子公司追加投资约12亿美元（1.8万亿韩元），以扩大FC-BGA的生产能力。预计不仅要扩充生产设备，还要稳定确保ABF的供应量并提高大面积基板的良率，这些因素将决定实际供应量的扩大。

不过，由于三星电机已实现高规格FC-BGA的量产，预计在ABF用量的优先分配方面将占据优势。但若无法及时确保供应，生产中断将难以避免。

一位业内人士表示：“随着AI芯片尺寸的增大，基板面积和布线层也会随之增加，ABF的使用量势必随之增长。”他还指出：“如果因供应短缺导致原材料价格上涨，企业能将这部分成本在多大程度上反映到基板价格中，将决定其盈利能力。”