[eDailyJAEMIN SONG 记者] 人工智能（AI）半导体供应链的瓶颈正从晶圆和高带宽内存（HBM）蔓延至封装基板用绝缘薄膜。这是因为随着AI芯片日益大型化和复杂化，单张基板所需的绝缘薄膜量不断增加，而核心材料的生产线早已处于满负荷运转状态。
采用ABF技术的高性能半导体封装基板的示意图。（图片来源：味之素官网）
据26日业界消息，日本味之素公司近日因ABF（Ajinomoto Build-up Film）供应短缺，决定将有限的产量优先分配给AI及高规格产品。 味之素实际上垄断了全球高性能半导体用ABF市场，因此一旦供货分配发生变化，将直接影响基板厂商的生产。据悉，截至今年第二季度，味之素的ABF生产线实际上已处于满负荷运转状态。
ABF是味之素开发的半导体封装基板用绝缘薄膜。 基板厂商将该薄膜与微细布线层多层叠合，制成连接GPU、CPU和服务器主板的高性能基板“FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）”。随着英伟达于今年5月开始正式量产下一代AI平台“Vera Rubin”，对高规格ABF基板的需求预计将进一步增加。
问题在于，随着AI芯片尺寸的增大，同一块生产面板所能制造的基板数量会急剧减少。据美瑞证券统计，一块515×515毫米的面板可生产270块面积为830㎟的基板，但若基板面积增至1万㎟，产量将降至20块。
味之素生产的半导体封装基板用层间绝缘膜“ABF（Ajinomoto Build-up Film）”。（图片来源：味之素）
预计2028年即将推出的英伟达“费曼”等新一代AI芯片的基板面积，将比2026年的产品扩大3至5倍。分析指出，即使AI服务器的出货量未达市场预期，由于单颗芯片所需的基板面积大幅增加，整体基板需求仍可能持续增长。
另一方面，对基板生产产生直接影响的ABF供应扩充则需要相当长的时间。味之素虽正在日本岐阜县推进继川崎、群马之后第三家ABF生产工厂的建设，但预计分别于2028年动工、2032年投产。这正是短期内高性能ABF及其应用的封装基板供应可能持续紧张的主要原因。
AI芯片用基板按面积划分的生产能力。（图表=金正勋记者）
在韩国国内，三星电机正在釜山工厂和越南工厂生产采用ABF技术的高规格FC-BGA。三星电机计划向越南子公司追加投资约12亿美元（1.8万亿韩元），以扩大FC-BGA的生产能力。预计除了扩充生产设备外，能否稳定确保ABF供应量并提高大面积基板的良率，将成为决定实际供应规模扩大的关键。
一位业内人士表示：“随着AI芯片尺寸的增大，基板面积和布线层也会随之增加，ABF的使用量必然随之增长”，并指出：“如果因供应短缺导致原材料价格上涨，能否将这部分成本充分转嫁到基板价格上，将成为决定企业盈利能力的关键。”
据26日业界消息，日本味之素公司近日因ABF（Ajinomoto Build-up Film）供应短缺，决定将有限的产量优先分配给AI及高规格产品。 味之素实际上垄断了全球高性能半导体用ABF市场，因此一旦供货分配发生变化，将直接影响基板厂商的生产。据悉，截至今年第二季度，味之素的ABF生产线实际上已处于满负荷运转状态。
ABF是味之素开发的半导体封装基板用绝缘薄膜。 基板厂商将该薄膜与微细布线层多层叠合，制成连接GPU、CPU和服务器主板的高性能基板“FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）”。随着英伟达于今年5月开始正式量产下一代AI平台“Vera Rubin”，对高规格ABF基板的需求预计将进一步增加。
问题在于，随着AI芯片尺寸的增大，同一块生产面板所能制造的基板数量会急剧减少。据美瑞证券统计，一块515×515毫米的面板可生产270块面积为830㎟的基板，但若基板面积增至1万㎟，产量将降至20块。
预计2028年即将推出的英伟达“费曼”等新一代AI芯片的基板面积，将比2026年的产品扩大3至5倍。分析指出，即使AI服务器的出货量未达市场预期，由于单颗芯片所需的基板面积大幅增加，整体基板需求仍可能持续增长。
另一方面，对基板生产产生直接影响的ABF供应扩充则需要相当长的时间。味之素虽正在日本岐阜县推进继川崎、群马之后第三家ABF生产工厂的建设，但预计分别于2028年动工、2032年投产。这正是短期内高性能ABF及其应用的封装基板供应可能持续紧张的主要原因。
在韩国国内，三星电机正在釜山工厂和越南工厂生产采用ABF技术的高规格FC-BGA。三星电机计划向越南子公司追加投资约12亿美元（1.8万亿韩元），以扩大FC-BGA的生产能力。预计除了扩充生产设备外，能否稳定确保ABF供应量并提高大面积基板的良率，将成为决定实际供应规模扩大的关键。
一位业内人士表示：“随着AI芯片尺寸的增大，基板面积和布线层也会随之增加，ABF的使用量必然随之增长”，并指出：“如果因供应短缺导致原材料价格上涨，能否将这部分成本充分转嫁到基板价格上，将成为决定企业盈利能力的关键。”
