[E-DailyGim Ga Yeong 记者] 路透社19日援引知情人士的话报道称，受人工智能（AI）芯片需求增长的影响，三星电子（005930）针对新订单，将部分尖端代工（半导体委托生产）服务的价格上调了最高15%。

据知情人士透露，三星电子从上个月起上调了采用4纳米工艺生产的半导体价格。针对中国和美国客户，涨幅分别为10%至15%；针对台湾地区客户，涨幅为5%至10%。
采用5纳米工艺生产的晶圆供应价格上涨了10%至15%。据悉，较旧的8纳米技术晶圆价格也上调了近10%。
其中一位消息人士透露，中国客户属于接受涨幅最大的群体。他还指出，这反映出由于美国对华出口尖端半导体制造设备的限制，中国企业对海外代工厂的依赖程度有所加深。
此外，该消息人士还解释称，尽管中国客户的需求持续强劲，但三星既需要支持美国客户，又需为自身芯片生产确保产能，因此无法消化所有订单。
此次提价被认为受到近期AI产业迅猛增长的影响，导致全球最大代工厂——台湾台积电（TSMC）的生产能力已达到饱和状态。
据市场调研机构Counterpoint数据显示，今年第一季度，三星电子在全球代工营收中的份额仅为7%，而台积电则占据了70%以上。报道还称，由于台积电的先进工艺产能无法跟上激增的AI芯片需求，三星电子因此获得了更大的价格议价能力。
BNK投资证券分析师李民熙表示：“由于台积电面临产能不足而提价，客户正转向三星或英特尔等竞争对手，这也促使三星跟进提价。”
该分析师还补充道：“如果三星电子在此基础上进一步提价，其代工事业部可能比此前预期更早——最快明年——实现扭亏为盈。”
路透社援引一位熟悉三星电子情况的消息人士的话报道称，位于韩国平泽工厂的三星SF4生产线自去年年底以来一直保持100%的产能利用率。据该消息人士透露，该生产线不仅生产包括高通（QCOM.O）在内的客户所需的逻辑芯片，还生产用于三星自有堆叠式高带宽内存（HBM）芯片的基片。
此前，三星电子在上月30日举行的第二季度财报电话会议上预测，今年下半年2纳米工艺的订单数量将较去年同期增长两倍以上；并表示已获得大型AI高性能计算（HPC）客户的订单，客户的产品设计工作已启动，称“随着盈利能力的显著提升，复苏将全面展开”。