[纽约=E-DailySeong Joowon 特派员] SK海力士正斥资7200亿美元（约合1023万亿韩元），致力于构建全球最大规模的存储半导体生产网络。作为首家通过镜头记录SK海力士龙仁半导体产业集群现场的媒体，CNBC于13日（当地时间）报道称，该基地将于明年2月开始投产。

“50层楼高”……在存储芯片繁荣与萧条的周期中正面交锋

CNBC走访的龙仁产业集群1号晶圆厂，目前墙体已建起约一半，但完工后预计将达到50层公寓楼的高度。CNBC报道称，与台湾台积电或英特尔亚利桑那工厂那种单层宽阔的布局不同，龙仁晶圆厂采用的是6个洁净室跨多层相连的结构。 报道还指出，随着大量DRAM产能被投入高带宽内存（HBM，即通过堆叠DRAM以实现AI半导体与数据快速交互的内存），连消费电子领域的内存供应都面临压力；此外，人工智能（AI）企业正在内存市场签订数年期的长期合同，而该市场以往通常只签订短期合同。
SK海力士的市值在一年内飙升了5倍以上，突破了1万亿美元大关。据Counterpoint Research数据显示，截至第一季度，HBM市场份额方面，SK hynix(000660)以58%的份额位居榜首，SamsungElectronics(005930)和美国美光分别以21%的份额紧随其后。

在纳斯达克筹资37万亿韩元……股价一个月内暴跌21%

SK海力士上月通过美国存托凭证（ADR）方式在纳斯达克上市，筹集了265亿美元（约合37.65万亿韩元）。这是外国企业在美国股市上市有史以来规模最大的一次。 但股价在上月14日触及195美元附近的高点后，12日收于154.41美元，跌幅约21%。这被认为受到AI相关股票整体波动加剧以及韩国股市调整双重因素的影响。三星电子和SK海力士两只股票合计占KOSPI总市值的一半左右。
尽管如此，公司方面表示大规模扩产计划并未动摇。作为李在明总统今年6月公布的“5年内将存储器产能扩大一倍”国家计划的一部分，三星电子新建大型晶圆厂以及至少220亿美元规模的半导体支持方案也在同步推进。

崔泰源：“这就像一场战争”……英伟达：“请多生产一些”

SK集团董事长崔泰源在接受CNBC采访时表示：

“这

就像

一场战争

”，并称“所有人都想购买内存芯片。没有它，就无法制造AI计算设备和AI芯片。”他补充道：“价格上涨得太快了”，并表示“我们正在尽最大努力

”

。
SK海力士此前曾表示，已于今年7月与主要客户签署了10份长期供货合同。 英伟达近日表示“已确保稳定的HBM供应”，并与SK集团签署了一份价值500亿美元的合同，其中包括共同开发下一代内存的内容，该合同还包含在2027年前建设SKTelecom(017670)和数据中心的计划。崔泰源董事长还向CNBC亲自展示了一块晶圆，上面留有英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋“请多生产一些（Please make more）”的留言。 他表示，自己经常与微软（MS）的萨蒂亚·纳德拉、谷歌的桑达尔·皮查伊、Meta的马克·扎克伯格等科技巨头掌门人会面，最近黄仁勋CEO和AMD首席执行官丽莎·苏也因存储相关事宜访问了韩国。
Counterpoint Research的研究总监黄民锡表示：“只要是科技巨头，只要一提名字，他们都会来韩国签约”，并透露SK海力士和三星电子晶圆厂附近的酒店已全部预订一空。

变数在于中国……美国新工厂选址“仍在物色中”

SK海力士虽然在中国也运营着3家晶圆厂，但受美国出口管制影响，最先进的HBM产品被禁止在中国境内销售。 中国正在培育创信存储科技（CXMT）等本土存储企业，CXMT近期在上海股市华丽亮相。黄总监表示：“如今的竞争对手是中国”，并称“这将成为比世界上任何其他竞争都更加危险的竞争。”
在美国，扩产竞争也正酣。美光正在爱达荷州博伊西斥资500亿美元建设两座新晶圆厂，预计将于2027年开始生产首批晶圆。 在纽约州克莱，一个规模达1000亿美元、最多可容纳4座晶圆厂的园区也正在建设中。SK海力士也在印第安纳州西拉皮埃特投入40亿美元建设其首个美国生产设施，该设施专用于封装（将存储器堆叠并布线的后端工艺），而非前端工艺，预计2028年竣工。 此外，还有2020年以90亿美元收购英特尔NAND业务部门后成立的位于萨克拉门托的子公司Solidigm，以及今年1月重组成立的规模达100亿美元的“AI公司”等现有美国业务。
关于在美国境内建设前端半导体工厂的选址问题，崔会长表示：“我们已经花了超过一个月的时间考察多个候选地点”，并称“虽然有建设的意愿，但关键在于必须找到真正合适的选址”。
他指出，存储产业目前正处于“转折点”，并预测向与AI半导体协同设计的定制化HBM转型将成为下一轮技术飞跃。 他解释称，以新一代HBM5为核心，这一趋势正在加速发展。他表示：“无论是英伟达还是谷歌，都希望拥有各自定制的HBM”，并指出：“如今，存储芯片已不再是简单的通用产品（commodity），其地位本身正在发生改变。”