[E-DailyKim Hyung-il 记者] 大信证券预测，SIMMTECH Co., Ltd.(222800)第二季度营业利润大幅超出市场预期，预计下半年盈利能力将迎来实质性改善。该机构维持“买入（BUY）”的投资评级和17万韩元的目标股价。

11日，大信证券分析师朴康浩表示：“第二季度营业利润为628亿9000万韩元，较市场共识473亿韩元高出33%”，并分析称：“销售额也达到5146亿韩元，超过了市场共识的4669亿韩元。”

他进一步解释道：“在多芯片封装（MCP）等半导体封装领域，高附加值产品——微细电路制造工艺（MSAP）的占比有所提升；在内存模块部门，SoCam2的销售额已正式计入业绩。”他还指出：“随着金价下跌等因素导致原材料成本压力减轻，公司整体营业利润率达到12.2%，较上一季度扩大了9个百分点。”

朴研究员表示：“预计第三季度营业利润将达767亿韩元，同比增长519%，环比增长21.9%”，并指出：“在半导体印刷电路板（PCB）企业中，预计其2026年下半年的营业利润环比增幅将位居首位。”

预计2026年下半年营业利润将达1592亿韩元，较上半年增长108%。预计SoCam2销售额的扩大以及非存储器封装、MSAP占比的提升将推动盈利能力改善。

朴研究员表示：“预计SoCam 2在2026年的全年销售额将达到1414亿韩元，较2025年的45亿韩元大幅增长”，并称“下半年销售额预计为1049亿韩元，预计第三季度将正式开始供货”。 他进一步解释道：“随着英伟达VeraRubin的量产全面展开，SoCam 2相关模块的供应正处于增长阶段。”

预计受金价下跌带动的内存模块成本改善也将有助于提升盈利能力。朴研究员指出：“在内存模块成本中，黄金所占比例较高，而金价自1月28日创下最高价以来，截至8月10日已下跌约20%”，并表示：“这将与销售额增长相辅相成，有助于提升2026年下半年的盈利能力。”

预计非内存封装的销售额也将延续增长势头。第二季度，芯片级封装（FC CSP）、系统级封装（SIP）等非内存封装销售额达763亿韩元，环比增长23.5%；预计2026年销售额将达到2969亿韩元，同比增长46.7%。

朴研究员表示：“随着SoC-2产品销售额全面增长、高附加值产品——非存储封装销售额的高速增长，以及MSAP产品线占比的扩大，年度营业利润预计将在2026年达到2358亿韩元，2027年达到3220亿韩元”，并称“预计将进入盈利向好的阶段”。

随后，他表示：“已将2026年和2027年的每股收益（EPS）较此前预测分别上调25.5%和40.8%”，并维持其作为PCB行业首选股的评级。