[E-DailyKIM EUNG-TAE 记者] 半导体尖端封装专业企业NEPES Corporation(033640)于6日宣布，其副董事长李昌宇在“2026年国内回流（回岸）论坛”上荣获总统表彰。
NEPES副董事长李昌宇（右）在领取总统表彰后合影留念。（照片来源：NEPES）
本次论坛由产业通商部主办，韩国贸易投资促进局（KOTRA）和韩国产业园区公团承办，旨在分享回流企业的成功案例，并探讨旨在增强制造业竞争力的支持政策及发展方向。活动中，评选并表彰了通过回流为扩大投资和创造就业岗位作出贡献的功臣。
NEPES副董事长李昌宇因将海外据点——菲律宾工厂的主要生产设施迁回国内，并通过奥昌园区的新投资及创造就业机会，为振兴地区经济作出的贡献而受到表彰。
在当天的论坛上，NEPES传播团队负责人南炳锡以回流后的投资和生产能力扩充为核心，发表了成功案例报告。南炳锡表示 表示：“政府正作为三大重大项目的一部分，着力将忠清地区培育为半导体封装基地，以此加强先进后工序的竞争力。”他还指出：“NEPES以回归国内为契机，持续扩建以12英寸为主的生产设施并加大投资，将依托连接国内前工序与后工序的生产生态系统及先进封装技术实力，积极应对AI半导体需求，为地区经济发展作出贡献。”
另一方面，NEPES成立于1990年，在半导体先进封装与测试、半导体用先进材料及锂离子电池领域提供客户定制化解决方案。特别是作为系统半导体供应链核心工艺的先进后道代工业务，NEPES正引领着市场。
本次论坛由产业通商部主办，韩国贸易投资促进局（KOTRA）和韩国产业园区公团承办，旨在分享回流企业的成功案例，并探讨旨在增强制造业竞争力的支持政策及发展方向。活动中，评选并表彰了通过回流为扩大投资和创造就业岗位作出贡献的功臣。
NEPES副董事长李昌宇因将海外据点——菲律宾工厂的主要生产设施迁回国内，并通过奥昌园区的新投资及创造就业机会，为振兴地区经济作出的贡献而受到表彰。
在当天的论坛上，NEPES传播团队负责人南炳锡以回流后的投资和生产能力扩充为核心，发表了成功案例报告。南炳锡表示 表示：“政府正作为三大重大项目的一部分，着力将忠清地区培育为半导体封装基地，以此加强先进后工序的竞争力。”他还指出：“NEPES以回归国内为契机，持续扩建以12英寸为主的生产设施并加大投资，将依托连接国内前工序与后工序的生产生态系统及先进封装技术实力，积极应对AI半导体需求，为地区经济发展作出贡献。”
另一方面，NEPES成立于1990年，在半导体先进封装与测试、半导体用先进材料及锂离子电池领域提供客户定制化解决方案。特别是作为系统半导体供应链核心工艺的先进后道代工业务，NEPES正引领着市场。
