[E-DailySOYEON KIM 崔五贤 记者] “4F²”是集成度高于现有6F²的下一代DRAM技术。不过，由于成本结构不同，应用时机的策略也可能有所不同。目前正通过工艺创新，掌握能够进一步扩展现有6F²的技术。 我们认为，最大限度地确保6F Square产品的竞争力是最有效的战略。若要将新的单元结构应用于产品，必须综合考虑成本竞争力、良率、可靠性以及产品设计等因素。技术开发与商业化时间点需要区分看待。公司正在制定分阶段的技术路线图，并在下一代DRAM领域确保兼具性能、成本和量产性的技术竞争力。”
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