[E-DailySOYEON KIM 崔五贤 记者] “客户对高带宽内存（HBM）的需求量已超过本公司供应量的两倍。这充分说明了需求远超供应的现状。在HBM供应短缺的情况下，客户为利用有限的供应量构建更多AI加速器和系统，正采取降低堆叠层数的策略。降低堆叠层数会导致所需芯片数量增加，基板后工艺的耗时也会随之增加。 降低堆叠层数并不一定意味着容量会减少。我们已将这一情况反映在生产供应计划中。HBM的供应出货量和时间表将按计划顺利推进。盈利能力受各产品交易条件、产品构成、后工序生产效率及成本等因素影响，因此仅凭堆叠层数难以判断。HBM的销售额和利润将较今年大幅增长，盈利能力也将显著改善。”
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