[E-DailySOYEON KIM 崔五贤 记者] SK海力士28日公告称,今年全年股东回报规模将达100万亿韩元。其中现金分红超过30万亿韩元,回购并注销本公司股票的规模共计60万亿韩元。
当天,SK海力士如今年8月预告的那样,公布了追加的股东回报方案。回购及注销本公司股票的规模,包括8月公布的40万亿韩元在内,总计达60万亿韩元。公司计划通过此举履行将自由现金流(FCF)的50%以上回馈给股东的承诺。此前公布的40万亿韩元规模的股票回购已于上周完成,预计将很快进行注销。
第三季度将通过现金分红向股东返还14万亿韩元。每股分红2万韩元,其中包括反映业绩改善的1万韩元分红,以及分享铠侠(Kioxia)投资成果的1万韩元特别分红。公司决定将今年通过投资铠侠实现的大部分收益返还给股东。
此外,当天董事会还决议回购20兆韩元的公司股票。在拟回购的股票中,用于股东回报的10兆韩元计划全部注销,其余约10兆韩元将用于员工奖励,不计入股东回报规模。
位于京畿道利川市的SK海力士总部。(照片来源:纽西斯)
据金融信息机构FnGuide统计,市场对营业利润的共识预期(证券公司预测平均值)为76.9640万亿韩元,第三季度业绩比该预期高出8.2%。
SK海力士继第二季度之后,再次刷新了季度业绩纪录。特别是第三季度的营业利润,其规模已大幅超过去年全年的营业利润(47.2万亿韩元)。截至今年第三季度,累计销售额达236.5105万亿韩元,累计营业利润达181.4867万亿韩元。
这一创纪录的业绩得益于人工智能(AI)内存需求增长带动主要产品价格上涨。该公司凭借高附加值产品的竞争力,在营收和营业利润方面均再次创下季度历史最高纪录。
从产品类别来看,随着第六代高带宽内存(HBM4)出货全面展开,服务器用DDR5销量大幅增长,带动了DRAM业绩的增长。在NAND领域,随着321层TLC(三阶单元)企业级固态硬盘(eSSD)销量的扩大,面向数据中心的高附加值产品整体延续了增长势头。
SK海力士的第七代高带宽内存(HBM4E)。(图片来源:SK海力士)
当前,供应远不能满足需求。鉴于尖端工艺技术日益复杂,且新建生产设施耗时较长,预计到2030年,需求超过供应的格局仍将持续。
该公司制定的战略是强化以高附加值产品为核心的产品组合。将快速提高10纳米级第六代(1c)工艺的占比,并增加DDR5及AI服务器用LPDDR5 SOCAMM的销量。 为应对HBM需求,公司计划在年底前将M15X的生产能力提升至最大,以增加HBM4的产量。据此,公司预计第四季度HBM4在出货量和销售额方面都将超越HBM3E,并确立其主力产品的地位。
目前,公司已与包括全球大型云服务提供商(CSP)在内的14家主要客户签署了长期供应协议(LTA)。针对部分客户,公司还正在主动商讨将通常为5年的合同期限进一步延长的方案。截至目前,已锁定的LTA订单量相当于2027年和2028年总产能的50%以上。
当天,SK海力士如今年8月预告的那样,公布了追加的股东回报方案。回购及注销本公司股票的规模,包括8月公布的40万亿韩元在内,总计达60万亿韩元。公司计划通过此举履行将自由现金流(FCF)的50%以上回馈给股东的承诺。此前公布的40万亿韩元规模的股票回购已于上周完成,预计将很快进行注销。
第三季度将通过现金分红向股东返还14万亿韩元。每股分红2万韩元,其中包括反映业绩改善的1万韩元分红,以及分享铠侠(Kioxia)投资成果的1万韩元特别分红。公司决定将今年通过投资铠侠实现的大部分收益返还给股东。
此外,当天董事会还决议回购20兆韩元的公司股票。在拟回购的股票中,用于股东回报的10兆韩元计划全部注销,其余约10兆韩元将用于员工奖励,不计入股东回报规模。
◇ 再创历史最佳业绩……销售额突破100兆
据金融信息机构FnGuide统计,市场对营业利润的共识预期(证券公司预测平均值)为76.9640万亿韩元,第三季度业绩比该预期高出8.2%。
SK海力士继第二季度之后,再次刷新了季度业绩纪录。特别是第三季度的营业利润,其规模已大幅超过去年全年的营业利润(47.2万亿韩元)。截至今年第三季度,累计销售额达236.5105万亿韩元,累计营业利润达181.4867万亿韩元。
这一创纪录的业绩得益于人工智能(AI)内存需求增长带动主要产品价格上涨。该公司凭借高附加值产品的竞争力,在营收和营业利润方面均再次创下季度历史最高纪录。
从产品类别来看,随着第六代高带宽内存(HBM4)出货全面展开,服务器用DDR5销量大幅增长,带动了DRAM业绩的增长。在NAND领域,随着321层TLC(三阶单元)企业级固态硬盘(eSSD)销量的扩大,面向数据中心的高附加值产品整体延续了增长势头。
◇ 至2030年内存供应短缺将持续……与14家企业签署长期供应协议(LTA)
SK海力士预测,内存供应短缺将持续至2030年。该公司分析认为,在软件开发、客户服务、搜索等各个领域,人工智能(AI)正推动生产力提升并创造新的收入来源,由此形成了一种良性循环:AI使用量的增加带动了基础设施投资的扩大。此外,AI投资的主体也正从少数企业扩展到普通企业和国家层面。当前,供应远不能满足需求。鉴于尖端工艺技术日益复杂,且新建生产设施耗时较长,预计到2030年,需求超过供应的格局仍将持续。
该公司制定的战略是强化以高附加值产品为核心的产品组合。将快速提高10纳米级第六代(1c)工艺的占比,并增加DDR5及AI服务器用LPDDR5 SOCAMM的销量。 为应对HBM需求,公司计划在年底前将M15X的生产能力提升至最大,以增加HBM4的产量。据此,公司预计第四季度HBM4在出货量和销售额方面都将超越HBM3E,并确立其主力产品的地位。
目前,公司已与包括全球大型云服务提供商(CSP)在内的14家主要客户签署了长期供应协议(LTA)。针对部分客户,公司还正在主动商讨将通常为5年的合同期限进一步延长的方案。截至目前,已锁定的LTA订单量相当于2027年和2028年总产能的50%以上。