[E-DailyChoi Oh-hyun 记者] LG电子发布了利用人工智能（AI）提升冷暖性能和能效的下一代系统空调“Multi V7”。LG电子还推出了涵盖从家用冷暖到人工智能（AI）数据中心冷却的综合暖通空调（HVAC）解决方案，持续拓展业务领域。

LG电子于21日在京畿道高阳市KINTEX举办的“2026韩国国际冷暖通空调展（HARFKO）”上，首次公开了商用系统空调新品——LG Multi V 7。

Multi V 7的特点在于结合了产品内置的设备端AI与基于互联网的云端AI的“双AI”技术。设备端AI通过实时学习产品安装环境和客户使用习惯来调节制冷制热。云端AI则通过分析运行数据并制定最佳运行策略，从而提升性能和稳定性。

该产品还搭载了AI智能护理功能。AI通过分析各种虚拟运行场景，提出兼顾舒适度与能效的运行方案。同时支持根据周围环境进行噪音控制，以及故障预测与诊断功能。

在作为冷暖空调核心部件的压缩机上也应用了新技术。LG电子新开发的“SPIN X”压缩机采用了“双向注油结构”和实时油况检测技术。通过这些技术，其冷暖空调性能、能效及运行稳定性均优于现有产品。

LG电子还公开了利用热泵的未来型住宅解决方案。展馆被布置成真实的居住空间，展示了从室外机房到客厅、浴室，将制冷、制热和热水供应一体化连接的技术。特别是提出了适用于韩国公寓等集合住宅的热泵基制冷制热及热水供应解决方案。

此外，还展出了通过联动空调、空气净化器和通风设备，同步管理室内空气质量与能源效率的智能集成空气解决方案。

此外，还大量展示了针对AI数据中心的冷却技术。包括生产冷水的冷水机组、向数据中心内部供应冷气的风扇墙单元（FWU）、冷却水分配装置（CDU），以及直接吸收半导体芯片热量的冷板等。同时还公开了作为下一代冷却技术备受瞩目的液浸冷却解决方案，以及目前正在开发中的液浸槽。

LG电子ES事业本部部长李在成表示：“从家庭到商业、工业，再到AI数据中心，在所有需要冷却解决方案的领域，我们将持续扩大基于核心技术这一差异化零部件竞争力的先进解决方案。”