[eDailyChoi Oh-hyun 记者] 三星电子和SK海力士将扩大对半导体材料、零部件及设备（“三部”）合作企业的金融与技术支持。

据19日业界消息，SK海力士当天在京畿道龙仁半导体产业集群宣传馆，与产业通商部、韩国贸易保险公社及四大商业银行共同举行了“强化出口供应链担保”签约仪式。

此次协议旨在改善半导体原材料、零部件及设备领域中小型及中坚企业的融资条件。具体方式是SK海力士与商业银行共同出资约2万亿韩元，由韩国贸易保险公社提供担保。

符合支持条件的企业可凭借该担保扩大贷款额度并享受优惠利率，同时还能减轻贷款过程中产生的担保费负担。预计这将特别有助于担保能力不足或需要大规模设备投资资金的中小合作企业筹集资金。当天活动中还举行了向首批受助合作企业颁发担保证书的仪式。

三星电子半导体（DS）部门正在运营“共生基金”、合作伙伴激励计划及ESG基金三大支持项目。自2010年起，已设立规模达1.4万亿韩元的共生基金，以低利率支持合作伙伴的设备投资、研发及运营资金。2018年，又追加出资4000亿韩元，并将支持范围扩大至第三级合作伙伴。

2024年，该公司还设立了规模达1万亿韩元的ESG基金。该基金为合作伙伴在节能减排、环境与安全改善、设施及技术投资等方面所需的资金提供最长3年的无息贷款。对于常驻生产现场的优秀合作伙伴员工，公司每年发放两次激励奖金。截至目前，累计发放金额已超过8000亿韩元。

两家公司不仅提供金融支持，还协助合作伙伴对新产品和新技术进行验证。此举旨在解决中小型材料、零部件及设备企业长期以来面临的问题：即即使研发成功，也因缺乏在实际半导体生产线中验证产品性能和稳定性的机会，导致难以实现商业化。通过这一举措，计划缩短国产设备和材料的商业化周期，降低对海外技术的依赖度。

SK海力士在当天的签约仪式前，视察了龙仁半导体产业集群1号生产设施的建设现场以及“Trinity Fab”的建设现场。 “Trinity Fab”是由政府、地方政府及SK海力士共同投资总计8700亿韩元，在龙仁1号厂区内建设的尖端半导体量产联动型设施。韩国本土半导体材料、零部件及设备企业可在“Trinity Fab”中，将自主研发的技术和产品置于实际半导体生产环境中进行测试并验证性能。

三星电子自2018年起，通过多项目晶圆（MPW）计划协助进行技术验证。该计划每年运营30次以上，涵盖最新的4纳米工艺，并将合作范围扩大至国内半导体材料、零部件及设备企业以及韩国科学技术院（KAIST）等高校。