[E-DailyChoi Oh-hyun 记者] SK海力士将与政府及金融界携手，为半导体材料、零部件、设备（“三部”）合作企业推进规模达2万亿韩元的金融支持。该计划旨在减轻在融资方面面临困难的中小企业及中坚企业的金融负担，从而增强国内半导体供应链的竞争力。

SK海力士19日宣布，已在京畿道龙仁市半导体产业集群宣传馆与产业通商部、韩国贸易保险公社及四大商业银行共同举行了“出口供应链强化担保”签约仪式。SK海力士代表董事兼社长郭鲁正、产业通商部部长金正官，以及KB国民银行、新韩银行、友利银行、韩亚银行及半导体材料、零部件、设备合作企业相关人士出席了活动。

此次协议旨在改善半导体原材料、零部件及设备领域中小型及中坚企业的融资条件。具体方式为SK海力士与商业银行提供资金，韩国贸易保险公社提供担保。通过该机制，预计将提供总额达2万亿韩元的金融支持。

符合支持条件的企业可凭借担保扩大贷款额度并享受优惠利率。贷款过程中产生的担保费负担也将减轻。预计这将特别有助于担保能力不足或需要大规模设备投资资金的中小合作企业筹集资金。当天活动中还举行了向首家获支持合作企业颁发担保证书的仪式。

除金融支持外，SK海力士还将致力于提升合作企业的技术竞争力。与会者在签约仪式前，视察了龙仁半导体产业集群首座生产设施的建设现场以及“Trinity Fab”的建设现场。

“Trinity Fab”是由政府、地方政府及SK海力士共同投入总计8700亿韩元，在龙仁1号晶圆厂内建设的尖端半导体量产联动型设施。此前，中小型半导体材料、零部件及设备企业即使成功开发产品，也因缺乏在实际半导体生产线中验证产品性能和稳定性的机会，一直面临着商业化的困难。 “Trinity Fab”旨在支持国内半导体材料、零部件及设备企业，使其能够将自主研发的技术和产品置于实际半导体生产环境中进行测试并验证性能。其目标是通过此举缩短国产设备和材料的商业化周期，降低对海外技术的依赖度。

随后举行的座谈会上，合作企业代表们就稳定半导体供应链和实现技术自立方面面临的实际困难进行了汇报。与会者一致同意，将进一步巩固大企业与中小、中坚企业之间的互利共赢生态系统。

总裁郭鲁正表示：“为了在国家层面上确保韩国半导体产业的全球竞争力并提升‘K-半导体’的地位，构建稳固的半导体材料、零部件和设备生态系统至关重要。”他补充道：“我们将以金融支持和‘Trinity Fab’提供的技术验证环境为基础，与合作伙伴共同巩固在全球半导体市场的技术领导地位。”