[E-DailyChoi Oh-hyun 记者] 全球企业加速扩大在美国境内代工生产设施的步伐。全球第一大代工厂台积电（TSMC）正考虑在得克萨斯州进行新投资，与此同时，美国全球代工（GF）公司正利用日本资金在纽约建设工厂。这是美国客户对本地化生产的需求与美国政府对盟国投资的要求相互交织的结果。三星电子也即将启动得克萨斯州泰勒工厂的运营，预计未来在美国境内争夺客户的竞争将更加激烈。

据16日业界消息，台积电（TSMC）董事长魏哲家在前一天的第三季度财报电话会议上表示，美国主要客户正要求扩大当地半导体产能，并透露“已向得克萨斯州派遣团队进行评估”。 尽管在工厂运营模式上存在分歧，但目前正与特斯拉首席执行官（CEO）埃隆·马斯克推动的半导体工厂“TerraFab”进行磋商。投资规模和时间等细节尚未确定。

台积电已向亚利桑那州投资总计2650亿美元（约合380万亿韩元）以扩建生产设施。从AI和高性能计算（HPC）用半导体晶圆的生产，到先进封装及研发，正全面布局。第二座工厂目前正在动工，计划于明年第三季度投入量产。 美国客户以供应链多元化等为由，要求在美投资。鉴于尖端半导体生产集中于台湾，此举旨在降低中美冲突带来的地缘政治风险，并确保稳定的产量。

在此背景下，美国国内的半导体基础设施投资方式也在不断多元化。14日，美国总统唐纳德·特朗普宣布，美国商务部将把日本对美投资资金中的最高210亿美元（约30万亿韩元）投入到纽约州马耳他市建设的两家半导体工厂中。 这是首次有100%的日本资金直接投入美国境内的半导体制造基础设施。第一座工厂计划于今年动工，2029年投产；第二座工厂是否建设，将于2028年底前决定。

日本在提供资金的同时，将与美国共同拥有工厂，并能为本国半导体设备企业争取供应机会，同时确保从GF采购半导体的渠道。GF则在减轻数十兆韩元初始投资负担的同时，至少在20年内获得技术提供及工厂运营带来的收益。 美国政府也计划通过单独协议额外收购GF约4%的股份，将其持股比例增至约7%。此外，英特尔正计划在俄亥俄州建设两座尖端半导体工厂，目标于2030至2031年投产。

随着美国生产据点的竞争日益激烈，三星电子正在推进的泰勒工厂新增客户战略预计也将变得至关重要。虽然GF主要专注于成熟工艺，与泰勒工厂的主力工艺有所不同，但如果台积电将生产据点扩展至得克萨斯州，三星电子在争夺美国客户订单方面的压力可能会加大。

三星电子正将泰勒第一工厂打造为尖端代工的核心据点。泰勒第一工厂目前部分生产线已进入试生产阶段，正准备于年内投产。泰勒第二工厂也计划于今年年底动工，目标是在2030年实现量产。

三星电子泰勒工厂的战略是，以向特斯拉供货为跳板，拓展人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的客户，并增强2纳米工艺的竞争力。去年7月，该公司从特斯拉获得了价值23万亿韩元的人工智能（AI）芯片订单。未来能否实现稳定的量产和良率保障，以及能否签订额外的长期供货合同，预计将成为美国代工市场的关键变数。

美国扩大半导体本地生产的要求可能不仅限于代工领域，还可能延伸至存储器领域。因此，三星电子和SK海力士都可能面临扩大美国境内生产设施以及工厂竣工和投产日程方面的压力。