[E-DailyChoi Oh-hyun 记者] SK海力士公布了旨在解决人工智能（AI）数据中心数据处理瓶颈问题的下一代内存技术。该公司正加速开发以内存为核心、不仅限于高带宽内存（HBM）等单个半导体产品，而是旨在提升整个服务器性能和能效的技术。

SK海力士16日宣布，该公司于12日至15日参加了在美国加利福尼亚州圣何塞举行的“OCP全球峰会2026”，并展示了新一代内存解决方案和服务器系统。

OCP全球峰会是一场旨在分享数据中心硬件设计与技术标准的活动。SK海力士在本次活动中重点介绍了利用新一代接口Compute Express Link（CXL）的内存共享技术。

在“系统演示”环节，依次介绍了△CMM-DDR5 △MARS △CMM-Ax这三种解决方案。“CMM（CXL内存模块）-DDR5”是一种基于CXL接口规范的内存解决方案，通过共享可供多台服务器按需分配使用的内存池（Pool），从而提升了资源利用效率。

本次展会还发布了基于CXL 3.2、针对AI工作负载进行优化的第二代产品（256GB）。与上一代相比，其带宽提升了2倍以上（80GB/s），能效也提高了约30%。CXL是一种能够高效连接计算系统内的CPU、GPU和内存等组件，从而支持大容量、超高速运算的下一代解决方案。

SK海力士还公布了正与Naver Cloud共同开发的基于CXL的AI服务技术。该技术通过在多台服务器间共享AI用于存储先前计算结果的“KV缓存”，从而提升数据处理速度。双方通过利用实际AI服务环境进行的概念验证（PoC），确认了该技术的应用可行性。

此外，还展示了以内存为核心的AI机架系统“MARS”。该系统设计旨在让服务器与图形处理单元（GPU）共享内存资源。在当天的活动中，该公司与AMD、Marvell等合作伙伴共同演示了可提升AI代理数据处理速度和资源利用效率的技术。

此外，还公开了在内存内部直接执行运算的“CMM-Ax”技术。该技术通过减少将数据传输至GPU的过程，有效降低了功耗并缩短了处理延迟。

此外，还介绍了下一代产品系列。SK海力士展出了英伟达的“Vera Rubin”超级芯片模型，以及HBM4和HBM4E。同时还展示了与HBM类似、通过垂直堆叠半导体来实现大容量和高数据传输速度的下一代NAND技术“HBF”。

SK海力士存储系统研究副总裁金浩植在活动演讲中指出，现有的以CPU和GPU为核心的架构正面临被称为“内存墙（Memory Wall）”的瓶颈以及急剧增加的功耗问题。他同时提出了“以内存为核心的AI机架系统”作为解决方案。

金副社长解释道：“该系统通过新一代CXL技术，实现了连接CPU和GPU的机架级内存池化以及动态零拷贝数据共享，具备大幅提升高负载工作负载数据传输速度的架构。” 内存池化是一种将内存资源整合为一个整体，并按各服务器需求进行分配的技术；零拷贝则是指无需单独复制数据即可直接共享的技术。

SK海力士表示：“在本次OCP全球峰会上，我们得以亲身展示新一代内存解决方案在实际系统中的运行情况”，并称：“今后我们将持续推进技术创新，以推动以内存为核心的AI技术不断发展。”